加速高质量碳化硅衬底产能释放，超芯星完成数亿元C轮融资

近日，碳化硅衬底供应商超芯星完成数亿元C轮融资，本轮融资由知名国际投资机构领投，商络电子、老股东渶策资本跟投。

碳化硅作为第三代半导体材料，是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想材料，已广泛应用于新能源汽车、光伏、风电、轨交、5G等领域。其中在新能源汽车领域，碳化硅主要用于主驱逆变器、OBC、DC/DC和充电桩，可简化供电网络、减少逆变体积、降低损耗并提高汽车续航。目前，全球主流车企正在加速推出搭载碳化硅的车型，搭载碳化硅器件的800V平台也日渐成为新能源汽车的标配。

在碳化硅产业链中，碳化硅衬底在终端器件的成本占比近50%，是全产业链的关键环节，也是实现碳化硅器件系统性降本的主要途径。与硅不同，碳化硅长晶难度非常高，控制难度极大，从1978年PVT长晶方法被提出到目前40余年，业界碳化硅衬底的综合良率最高也不足70%，因此仍然需要不断的技术创新和迭代来推动行业发展。

江苏超芯星半导体有限公司成立于2019年4月，总部位于江苏南京，致力于6-8英寸碳化硅衬底技术的开发与产业化，秉承技术先进、质量至上、互惠共赢的经营理念，为客户提供高品质产品和服务，追求可持续发展，立志成为碳化硅领域的技术先行者。

超芯星创始人刘欣宇博士拥有资深海外产业化背景，具备国际化视野和有丰富的学术经验，曾主导了1-6英寸碳化硅衬底的研发及产业化。超芯星是国内极少数具备国际竞争力的碳化硅衬底供应商，拥有多种技术路线，在核心装备、智能制造、生长工艺、加工技术、产品检测、模拟仿真等方向拥有先进的核心技术，未来有望推动全行业的协同发展。

发布于：北京

相关推荐

36氪独家 |「同光晶体」获数亿元D轮融资，第三代半导体材料市场爆发在即
36氪首发丨「基本半导体」完成数亿元C4轮融资，将推进国产碳化硅“上车”
钛媒体科股早知道：国际巨头签订数亿元碳化硅产品订单，衬底已成为产业链核心环节；九部门发文支持薄膜光伏电池发展，机构预计2025年国内产能增加近12倍
36氪首发 | 用 AI 表演动画技术释放动漫产能，「魔珐科技」完成数亿元 A 轮融资
碳化硅“狂飙”：追赶、内卷、替代
【硬科技周报】第44周：Aurora完成SPAC上市，国内DPU芯片企业芯启源完成数亿人民币 Pre-A 轮融资
【硬科技周报】第44周：人造负极材料石墨化加工企业“坤天新能源”完成超十亿元战略融资，量子计算公司ColdQuanta获1.1亿美元B轮融资
「聚芯微电子」完成数亿元C轮融资，将继续丰富智能感知芯片产品线
【硬科技周报】第24周：聚变能科技企业“星环聚能”完成数亿元天使轮融资，电动垂直起降飞机开发商Overair获1.45亿美元融资
芯征程 | 5G、快充、新能源，「第三代半导体」加速弯道超车

网址: 加速高质量碳化硅衬底产能释放，超芯星完成数亿元C轮融资 http://www.xishuta.com/newsview101462.html