首页科技快讯传英特尔将拿下联电12nm技术授权，以发力Arm架构芯片代工

传英特尔将拿下联电12nm技术授权，以发力Arm架构芯片代工

来源：晰数塔互联网快讯时间：2023年12月27日 04:21

12月25日消息，据台媒《经济日报》报道，供应链消息透露，联电可能会将其12nm制程技术授权给英特尔，双方已接洽多时，近期有望签订合作意向书。主要是因为联电12nm Arm构架技术对主攻x86构架的英特尔将产生互补性，联电之后将分阶段获得上百亿元新台币的授权金。

业界指出，中美贸易战开打后，中国台湾、韩国及美国晶圆代工业者积极建厂，抢多各国半导体补贴等资源，竞争意味浓厚。联电12nm技术授权英特尔，将为中国台湾与美国半导体业重大技术合作开启新纪元。

对于该传闻，联电并未回应，仅强调12nm是公司目前重点发展的制程之一。

英特尔主导x86构架数十年，其功能强大，迄今仍是电脑中央处理器（CPU）市场主导者，但x86构架太过耗电，成为一大缺点。安谋构架则相对省电，并且有客户数十年的使用回馈，持续改善进化，在智慧手机芯片市场以及平板等行动装置应用，拿下逾九成市占率绝对优势。

据悉，英特尔这次找上联电授权12nm，主要看好联电12nm制程在低功耗以及该制程在Arm架构上的优势。目前英特尔正在强化晶圆代工实力，当下最主要都集中在发展先进制程，12nm相对成熟，若与联电合作，通过授权合作方式，更能让英特尔专注冲刺先进制程。

英特尔高度重视拓展Arm构架芯片代工相关业务，今年上半年已宣布与Arm合作，让采用Arm技术的手机芯片和其他产品，可由英特尔代工生产。当时业界便认为，英特尔此举，主要希望获得高通、联发科等大厂青睐，甚至进一步争取苹果芯片代工订单。

业界分析，除了抢食移动芯片市场，英特尔也考察美国半导体在地化生产趋势，当地IC设计业者将采以邻近的晶圆代工厂为主，因此直接与联电进行技术转让合作，未来英特尔可藉由相关制程，就近服务美国客户。

联电于10月的法说会上透露，内部正在规划讨论以12nm生产低功耗逻辑产品的可能性，规划12nm制程将于2025年初完成，随后将带来营收贡献，而且不排除将部分28／22nm产能转换为12nm，借此节省成本，并将遵守投报率原则。

编辑：芯智讯-浪客剑

发布于：广东