首页科技快讯中国信通院召开2024深度观察人工智能伙伴分论坛发布多项成果

中国信通院召开2024深度观察人工智能伙伴分论坛发布多项成果

来源：晰数塔互联网快讯时间：2023年12月28日 08:58

本文转自：人民日报客户端

2023年12月24日下午，由中国信息通信研究院（以下简称“中国信通院”）主办、人工智能关键技术和应用评测工业和信息化部重点实验室协办的“2024中国信通院ICT深度观察报告会”人工智能伙伴分论坛在北京召开。中国信通院院长余晓晖指出，新一轮人工智能发展浪潮席卷全球，呈现出三个方面的态势，一是通用人工智能前景初步呈现，二是人工智能融合应用不断提速，三是人工智能治理共识正在形成。

余晓晖院长致辞

会上，中国信通院与北京智源研究院、认知智能全国重点实验室、天津大学发布联合发布了大模型评测体系3.0，暨“方升”大模型基准测试体系。“方升”体系涵盖测试指标、测试方法、测试数据集、测试工具等内容，目前已经形成首个《大规模预训练模型基准测试-总体技术要求》标准。测试指标重点强化行业和场景导向的能力的考查，首次提出了自适应动态测试方法，测试数据超过百万条，并首次推出面向行业、通用、应用、安全的评测数据集6个。大模型评测体系是“人工智能关键技术和应用评测工业和信息化部重点实验室”的一项重要成果，目前已经为20多家大模型企业提供60多项测试服务。下一步，重点实验室将围绕复杂应用场景、高质量评测数据集和先进评测技术开展深入研究。

圆桌讨论环节，会议设置了三场关于人工智能热点议题的对话。其中， “AI软硬件协同发展之道”议题，邀请了来自百度、阿里云、华为战略研究院、曙光、摩尔线程的领导专家参与讨论，各位专家指出，大模型时代对于软硬件本身及协同能力都提出了更高的要求，端到端的软硬件能力评价及软硬件协同路径应成为现阶段学术界、产业界共同研讨的重点。中国信通院人工智能研究中心也即将推出人工智能软硬件基准测评体系AISHPerf，实现面向端到端的软硬件及系统的多维度能力测评，客观评估软硬件各层级协同优化水平，推动训推系统整体能力提升。

圆桌对话：AI 软硬件协同发展之道

“AI大模型高效落地之路”议题，邀请了来自智源研究院、中国移动研究院、华为、硅动科技、科大讯飞、国网智能电网研究院的专家参与讨论，与会人员分享了各自大模型在基础软硬件环境、数据集准备、应用部署、管理运维等方面遇到的突出问题和解决方案，并从各自的工作角度出发，针对大模型的成熟应用场景展开讨论，预测未来可能会出现新的产业机会。其中，“Agent”作为2023年大模型的热词，与会专家也进行了深入探讨，相信“Agent”将在未来几年内持续发展，对各行各业产生深远影响。

圆桌对话：AI 大模型高效落地之路

“AI安全发展实践之策”议题，邀请了来自360智脑、蚂蚁集团、新华三数字中国研究院、北京交通大学、阿里研究院的领导专家参与讨论，围绕人工智能数据安全、模型安全、内容安全、科技伦理等方面的现实威胁展开讨论，专家学者就切实解决人工智能安全治理问题的前瞻研究、治理路径、技术工具等内容进行了深入探讨，一致认为开展人工智能安全治理要从文化制度和管理理念为起点进行深化，构建与技术研发、业务运转相匹配的安全治理管理体系，提升以内生安全为核心的管理能力和人员素养，由产学研各方就安全能力建设、安全标准规范等形成合力，以期共建人工智能安全治理跨界合作、信息共享、风险管控的实现方案，探索符合我国人工智能技术产业安全发展的最佳路径。