首页科技快讯裁员1.7万、月薪1.8万……半导体人2023年的悲与喜

裁员1.7万、月薪1.8万……半导体人2023年的悲与喜

来源：晰数塔互联网快讯时间：2024年01月04日 16:57

10组数据，回顾2023年半导体行业。

作者 | Kelvin

有人说，2023年是“混乱且令人疲惫、像个高压锅”的一年。时代的颠簸、世界的震荡、行业的起伏，让身处其中的每个人都感受到了巨变。宏观层面，2023年全球经济减速、终端消费疲软，半导体行业的下行周期一次次击碎了人们对市场空间的想象；在微观层面，个人、企业与行业的命运相互交织，每一个人都在时代的焦虑漩涡中感到不安。

也有人认为，2023年是“突破且充满希望、如凤凰涅槃”的一年。ChatGPT点亮人工智能，在阴影中升起一盏希望的灯塔；华为冲破黑暗，向世界宣告中国创新的力量与决心；“好运”的皮衣老黄借AI东风，成为2023年的最大赢家。即使在无尽的寒意中，也有前行者给予力量与希望，告诉我们“竭尽所能终会看到破晓”。

我们不为2023年说好话，也不为2024年高唱赞歌。酸甜苦辣也好，喜怒哀乐也罢，身处当中的每一个人，这一年来都经历了太多太多。年终岁末之际，芯师爷推出“数说2023年半导体行业”，通过10组数据，带您回首这个艰难、煎熬、却仍然不能泯灭我们希望的2023年。

01.

裁员：17077人

2023年，对于全球科技业来说是煎熬的一年。面对宏观经济的快速变化，各家大厂纷纷实行“断舍离”，裁员风暴席卷下，所有科技从业者都深切体会到“刺骨寒意”，半导体的从业者当然也不例外。

芯师爷根据裁员追踪网站layoffs统计，截至12月29日，2023年全球已有1179家科技公司宣布裁员，共有261847名员工被裁。其中，在现有公开口径中，全球半导体行业共有33家公司宣布裁员，涉及17077人。需要注意的是，这个1.7万中并不计入企业未公开的、以及“滚动式”小规模的裁员人数，也就是说，实际人数将会远超这一数字。

不过，从近期数据来看，全球科技公司以及半导体公司的裁员潮已呈现冷却趋势。此外，研究机构和业内人士也普遍看好2024年半导体行业的复苏趋势，这或许会是一个好的信号。

图源：layoffs

02.

薪资：18414元

随着行业从“过热”到“退烧”，半导体人才招聘逐渐回归常态，业内薪酬水平大幅提升的时代已暂告一段落。今年以来，半导体人薪酬滞涨甚至降薪的情况并不少见。但与大家想象中的大幅下降不同，2023年半导体薪资依旧维持着相对稳定的水平。

据招聘渠道“看准网”数据，2023年全国半导体月收入平均值为18414元，同比下降1%；月收入中位数为17373元，同比下降3%。对比来看，2021年半导体薪资增速36%，2022年增速24%，行业薪资肉眼可见的趋于冷静。

IC研发的薪资虽不复过往两年的十位数高增长态势，但仍旧保持着小幅度上涨。其中，FAE月收入平均值为21531元，同比上涨3%；中位数为21591元，同比下降5%。数字IC验证工程师月收入平均值为47721元，同比上涨1%；中位数为50920元，同比上涨4%。集成电路IC设计月收入平均值为49149元，同比上涨5%；中位数为51923元，同比上涨8%。

从现有薪资水平来看，数字IC验证工程师和集成电路IC设计依旧是行业内最吃香的岗位之一，两者均是月薪45k-53k占比最多，分别为25%和21%，大幅领先于业内平均薪资水平。

03.

解散：1.09万家

感受到寒意的不仅是打工人，芯片公司也很难“独善其身”。在下行周期中，市场竞争前所未有的激烈，大量缺乏竞争力的参与者被筛下，一大批芯片公司破产重组乃至解散，给行业留下一个个深刻教训。

据钛媒体报道，截至12月11日，2023年，中国已经有1.09万家芯片相关企业工商注销、吊销，同比增加69.8%，比2022年的5746家增长89.7%。其中既有如OPPO（哲库）、星纪魅族这般聚焦主业、忍痛放弃造芯的跨界人士，也有如摩星半导体这类摊子铺得太大、力所不及的，但更多的还是如洪芯微这种造血能力不足、产品竞争力弱、在低端市场被“卷死”的公司。

尽管倒下者甚众，但更多的创业者依旧前赴后继地涌进芯片行业。2023年，同期新注册6.57万家芯片相关企业，同比增加9.5%。对此，我们也衷心希望新加入的芯片初创公司能够明白，芯片行业“靠讲故事”的创业时代已然彻底过去，想真正挺过市场考验、乃至成为头部玩家，产品竞争力和自我造血能力是第一位。先活下来，才能谈论未来。

当然，从另一个视角看，旧玩家的淘汰和新鲜血液的加入，未尝不是一件好事。在行业激烈洗牌下，低端的技术、产品、产能淘汰出局，存活者都将向高价值领域进行升级。在一次次洗牌、重组的浪潮中，属于中国的芯片巨头将会诞生，这也是全行业所希冀的。

04.

价格战：30%-无底线

2023年是竞争白热化的一年，价格战的硝烟笼罩整个半导体行业。正如王兴所言，“高水平对决时，谁也不比谁高明太多，就看谁家底更厚，谁更铁了心。”从芯片巨头到初创企业，从模拟芯片到MCU芯片，大家都铁了心、卯着劲、更坚决地开启杀价模式。

为了扩张，德州仪器5月开启大降价，拉开了模拟芯片杀价的序幕。其中，电源管理芯片最高降价30%，和信号链芯片一起成为TI此次降价策略所冲击到的重灾区。某模拟芯片厂高层表示“TI这次降价没有固定幅度和底线”。

为了生存，在库存高企和需求寒冬的双重压力下，面对产品同质化严重的市场现状，100多家MCU芯片企业被迫内卷，迎来了杀价白热化。某上市MCU企业更是喊出“宁可两年不赚钱，也要确保业绩与市占”。这波浪潮从大陆卷至台湾，影响了全球MCU市场。

为了未来，存储巨头们忍痛减产，自2021年年底开始降价的存储芯片，在历经2023年近四成的市场衰退后，终于迎来了触底反弹的前兆。尽管有人认为，这或许仅是行业龙头“去库存”的反应，但我们依旧怀着美好的希冀，期待行业复苏的声音。

05.

市场：-12%

2022年8月，任正非在华为内部说到，“把活下来作为最主要纲领，把寒气传递给每个人。”这句话同样适用于2023年的半导体，膨胀的芯片崩塌后，这股寒气也传到了半导体产业链，并贯穿全年。

2023年市场的不景气，大家都感同身受。据国际数据公司（IDC）预计，2023年全球半导体收入将增长至5265亿美元，比2022年的5980亿美元下降12.0%。半导体市场在下坡上不断下探。从芯片原厂、分销商到终端厂商，从EDA/IP公司到材料、设备、制造厂商，所有人都在积极改变，寻找新的出路。

而在历经了难熬的一年后，Gartner、SEMI、WSTS、IDC等研究机构也对2024年给出乐观预测，看好芯片行业全面复苏趋势。其中，IDC认为，2024年半导体销售市场将重回增长趋势，年增长率将达20%。AI PC和AI手机将推动更多半导体的升级周期；汽车和工业库存水平，预计将在2024年下半年恢复到正常水平。

06.

市值：12232亿美元

2023年是生成式AI狂奔的一年。当世界的目光聚焦于“创造者”OpenAI时，英伟达却悄悄成为了最大的赢家。受益于生成式AI爆发带来的芯片需求暴增，截至12月29日，英伟达2023年股价暴涨超239.24%，总市值高达12232亿美元，成为全球市值最高的半导体公司。

而在A股半导体上市公司中，2023年市值突破千亿元的公司共4家。其中，2023年总市值最高的半导体公司依旧是代工龙头中芯国际，截至2023年最后一个交易日（12月29日），中芯国际市值达4213.26亿元。紧随其后的分别是：海光信息（1649.82亿元）、北方华创（1302.62亿元）、韦尔股份（1297.06亿元）。股价涨幅方面，佰维存储以290.16%的涨幅位居第一，寒武纪则以147.36%的涨幅位居第二。

07.

IPO数量：23家

2023年，中国资本市场已经发生了深层次变革，特别是股票发行注册制的全面放开，资本市场服务科技创新的功能作用明显提升，特别是集成电路等“卡脖子”技术攻关领域。

据Wind数据统计，今年共有23家半导体企业在A股成功上市，数量较2022年的40家有所减少，依旧集中于设备、制造领域。从金额来看，2023年新增IPO企业首发募资金额合计740.38亿元，较2022年的923.17亿元有所下降。

而在年初，据Omdia数据不完全统计，2023年共有150家半导体企业IPO。其中，IPO在审企业87家，另有63家企业正在接受IPO上市辅导，覆盖了半导体产业链的各个环节。仅从年初IPO数据和最终成功上市数来看，半导体IPO难度正在提升，资本市场对企业的核心技术实力、市场认可度等提出更高要求。

08.

投融资：1229亿元

受整体经济形势压力增大、终端市场需求疲软的影响，除了IPO，半导体行业今年的投融资热度也有所下降，行业投融资情绪化严重。“要么募不到钱，要么投不进好项目”，优质标的项目稀缺，更多机构选择持币观望。

截至2023年12月25日，据芯八哥整理自CB Insights数据，2023年全球半导体投融资事件达800起，比2022年的1029起下降22%；投融资规模高达172亿美元（约合人民币1229亿元），较2022年的165亿美元增长4%。

其中，2023年第三季度，全球半导体相关初创企业的融资规模飙升至2022年以来的最高水平，达到52亿美元，环比增长68%。2023年，全球60%的半导体投融资事件来自中国，18%来自美国。

另据芯师爷统计，聚焦国内半导体企业，芯片设计企业的融资数量依旧最多，集中于汽车芯片、光芯片、功率半导体等赛道；而从融资金额来看，半导体制造和材料成为产业“重注”的共同选择。

09.

突破：9000S和3%

作为高技术壁垒行业，半导体行业的每一次重大技术突破，都像是一颗璀璨的星辰，照亮了整个行业的前行之路。它们不仅代表了人类智慧的结晶，更是科技进步的重要里程碑。

谈到2023年半导体的产业界突破，注定绕不开华为麒麟9000S芯片。客观来看，该芯片在技术上较全球领先水平仍有一定的差距，但它的出现意味着华为在长达四年多的封锁下实现了重要突破，亦是中国半导体领域的重要里程碑，为全行业注入了新的信心与活力。此外，2023年我国芯企在NAND闪存颗粒、内存DRAM、CPU方面也纷纷实现突破。

而在学术界，新款忆阻器存算一体芯片也备受瞩目。2023年10月，清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨团队基于存算一体计算范式，研制出全球首款全系统集成、支持高效片上学习（机器学习能在硬件端直接完成）的忆阻器存算一体芯片。

据了解，相同任务下，这款芯片实现片上学习的能耗仅为先进工艺下专用集成电路系统的3%，展现出卓越的能效优势，为突破冯·诺依曼传统计算架构下的能效、算力瓶颈提供了一种创新发展路径。该重大突破被《科技日报》列为2023年国内十大科技新闻。

10.

进出口：4376亿 VS 2455亿颗

从进出口数据来看，国内芯片行业仍面临不确定性。海关总署公布的最新数据显示，1-11月我国集成电路进口总量达4376亿颗，同比下降12.1%；进口总额3166.24亿美元，同比下降16.5%。相比之下，1-11月我国集成电路出口总量达2455亿颗，同比下降2.7%；出口总额8572.5亿人民币，同比下降6.5%。

一方面，作为全球最大的半导体市场，我国集成电路进口数据一定程度上可以反应行业市场动态，因此今年进口额受行业周期影响呈下降趋势。

另一方面，随着国产芯片加速发展、以及海外芯企本土化生产，在我国数量最大的中低端芯片领域、以及部分高端芯片领域，自给率正不断攀升，对海外芯片需求量也有所减少。可以预见的是，随着国内芯片行业更上一层楼，我国集成电路对外出口数据将突破新高。

发布于：北京