AMD 苹果感兴趣,台积电今年SoIC月产能目标上调至 5000-6000 颗
IT之家 1 月 18 日消息,最新行业报告显示,台积电正积极上调系统级集成单芯片(SoIC)的产能计划,计划到 2024 年年底,月产能跃升至 5000-6000 颗,以应对未来人工智能(AI)和高性能计算(HPC)的强劲需求。
AMD 是台积电 SoIC 的首发客户,其最新 AI 芯片产品 MI300 搭配 SoIC 和 CoWoS 封装,如果能取得成功,那么将成为台积电 SoIC 的一大“代表作”。
台积电最大的客户苹果公司对 SoIC 非常感兴趣。苹果计划让 SoIC 搭配热塑碳纤板复合成型技术,目前正小量试产,预计 2025-2026 年量产,拟应用在 Mac、iPad 等产品,制造成本比当前方案更具有优势。
业内人士分析称,苹果这一路线主要是基于产品设计、定位、成本等综合考量。若未来 SoIC 顺利导入笔电、手机等消费电子产品,有望创造更多需求,并大幅提升其他大客户的跟进意愿。
IT之家注:台积电 SoIC 是业内第一个高密度 3D chiplet 堆叠技术。SoIC 设计是在创造键合界面,让芯片可以直接堆叠在芯片上。
封装技术主要指标为凸点间距(Bump Pitch),凸点间距越小,封装集成度越高,难度越大,台积电的 3D SoIC 的凸点间距最小可达 6um,居于所有封装技术首位。
SoIC 是一种“3D 封装最前沿”技术,是台积电异构小芯片封装的关键,具有高密度垂直堆叠性能。与 CoWoS 及 InFo 技术相比,SoIC 可提供更高的封装密度、更小的键合间隔,还可以与 CoWoS / InFo 共用,基于 SoIC 的 CoWoS / InFo 封装将带来更小的芯片尺寸,实现多个小芯片集成。
业内人士表示,SoIC 在 2023 年年底,月产能为 2000 颗,原本计划 2024 年扩大到 3000-4000 颗,而最新计划被上调至 5000-6000 颗,而且 2025 年目标月产能再翻番。
CoWoS 是一项经过 15 年发展的成熟技术,预计到今年年底月产能将达到 30000 至 34000 件。
发布于:山东
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