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高通骁龙8 Gen4再曝,消息称表现好于苹果A18

来源:晰数塔互联网快讯 时间:2024年01月26日 04:04

去年10月,第三代骁龙8旗舰平台在2023骁龙峰会活动中正式亮相。随后,各品牌搭载了第三代骁龙8的旗舰设备陆续发布上市。目前,旗舰级别的新品发布基本已经暂时告一段落。

与此同时,关于更下一代的高通骁龙8系列旗舰芯也陆续出现了多份相关的爆料。

今天,博主@数码闲聊站 在一份爆料中提到:“两家新旗舰芯规格性能摸了一下,今年这代安卓旗舰芯确实把多核干到了1W,CPU和GPU双杀果子”。

按照爆料中的说法,新一代的高通骁龙8系列旗舰芯Geekbench多核跑分超过了1万分,CPU和GPU表现均好于苹果的A18系列芯片。

当然,鉴于暂时还没有确切的官方消息出现,爆料中提到的信息大家参考即可。

至于其他规格方面,来自同一位博主的消息显示,全新的骁龙 8 Gen 4 芯片代号“SUN”,将基于台积电 3nm 工艺打造,CPU 采用 2*Phoenix L+6*Phoenix M 架构,现阶段 CPU 自研架构的设计性能提升很大。

据悉,高通曾透露称,骁龙 8 Gen 4芯片将使用高通自主研发的 Oryon CPU 核心。与此同时,骁龙 8 Gen 4 的成本也有可能会有所上升。

参考来看,第三代骁龙8采用1+5+2架构,基于4nm工艺,超大核最高频率可达3.3GHz,还有骁龙X75基带和Wifi 7。性能比前代产品提高了30%,能效提高了20%,GPU性能提升25%,能效提升25%,首次在硬件光线追踪基础上加入了对全局光照的支持,支持虚幻5引擎和240 FPS 游戏。

去年8月的一份爆料曾提到过,高通很有可能会与台积电、三星合作来生产全新的骁龙 8 Gen 4 芯片。

其中,标准版本的骁龙 8 Gen 4 将由台积电负责生产;三星则将承担高通骁龙 8 Gen 4 for Galaxy的生产,其将采用三星的 3nm GAP 工艺。

与此同时,这两款芯片产品有可能会同时到来,但“领先版”可能会延后开放给其他厂商使用销售。

不过,快科技随后的一份报道中显示:“由于三星3纳米GAA制程技术晶圆良率仍不理想,高通骁龙8 Gen4将改由台积电独家代工。”“据报道,三星完整的3nm GAA晶圆很难生产,并且良率只有50%,芯片成本相比70%良率高了40%。”

另外,博主@数码闲聊站 在近日的一份爆料中提到,一款被称为SM8635的芯片产品将会在接下来到来,其将与SM8650同架构调整规模和频率,安兔兔跑分超过SM8550,性能同档无敌,详细规格暂定3月。

其中,SM8650就是大家熟悉的第三代骁龙8 旗舰平台,而SM8550则是上一代旗舰第二代骁龙8移动平台。

也就是说,这颗SM8635芯片的性能表现将会超过第二代骁龙8。而结合设备性能表现和架构信息来看,其应该是一款定位略低于第三代骁龙8 的产品。

发布于:黑龙江

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