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高通下一代2nm芯片或将采用双代工策略

来源：晰数塔互联网快讯时间：2024年02月13日 11:50

来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自wccftech，谢谢。

Snapdragon 8 Gen 4 将专门采用台积电第二代 3nm 工艺进行量产，但其后继产品 Snapdragon 8 Gen 5 可能会转向双代工厂方法，因为据报道高通希望获得三星及其中国台湾半导体的订单竞争对手。这家圣地亚哥芯片组制造商显然已要求两家公司提供 2nm 样品，以便进一步评估。

原型芯片组开发需要 6 至 12 个月，因此据报道高通已提前订购 2nm 样品。

尽管该公司的 2nm 芯片组推出大概还要一年时间，但据报道高通希望抢占先机，因为它的目标是确保三星和台积电成为可能的代工合作伙伴。据 ETNews 报道，性能和提高产量是高通公司的首要任务，芯片组原型开发阶段目前正在进行中。此阶段帮助公司确定可采用哪种技术进行大规模生产，通常称为“多项目晶圆 (MPW)”，即在单个晶圆上创建多个原型。

假设高通成功邀请三星和台积电量产 Snapdragon 8 Gen 5，那么这家韩国巨头的 2nm 技术很可能将专门用于 Galaxy S26 系列，该 SoC 的名称为“Snapdragon 8 Gen 5 for Galaxy” .'至于台积电的 2nm 节点，其他所有智能手机品牌很可能都会使用它。至于为什么高通会在骁龙8 Gen 5上采取双采购策略，传闻该公司会在骁龙8 Gen 4上寻求双采购策略，但三星因良率不佳而未能获得任何3纳米订单。

引入三星和台积电作为代工合作伙伴应该有助于高通降低其芯片组的成本，因为其旗舰芯片的价格正在缓慢上涨，迫使智能手机合作伙伴要么提高产品价格，要么牺牲利润。或者，这些合作伙伴可以与联发科结盟，联发科凭借其天玑 9300 在旗舰芯片组领域带来了一些健康的竞争，并且据说将通过天玑 9400 继续保持这种势头，而高通无力承担。

据估计，高通合作伙伴的每个 Snapdragon 8 Gen 3 成本为 200 美元，公司高管暗示，由于向定制 Oryon 内核过渡，Snapdragon 8 Gen 4 的价格将会更高。由于使用先进制造工艺的陷阱之一是成本高昂，高通有很好的机会将这两家半导体巨头纳入囊中，但这一切都取决于它是否对 2nm 样品感到满意。

发布于：广东