英特尔1nm，首次曝光

我们已经报道了英特尔代工直连活动的第一个重大公告。

现在，我们还有更多消息要分享：英特尔此前未宣布的Intel 10A（类似1nm）将于2027年底投入生产，标志着该公司首款1nm节点的到来，其14A（1.4nm）节点将于2026年投入生产。该公司还致力于未来创建完全自主的人工智能工厂。

英特尔执行副总裁兼代工厂制造和供应部总经理 Keyvan Esfarjani 举行了一次非常有见地的会议，涵盖了公司的最新发展，并展示了未来几年的路线图如何展开。

在这里，我们可以看到两个图表，第一个图表概述了英特尔各种工艺节点的 WSPW（每周晶圆生产）。您会注意到 Y 轴没有标签，这可以让我们直接读取英特尔的产量。然而，这确实让我们对英特尔未来几年计划节点生产的比例有了一个清晰的了解。

英特尔在之前的公告中并未具体说明即将推出的 14A 节点的上市日期，但该公司表示将于 2026 年开始大规模生产英特尔 14A 节点。

更重要的是，英特尔将于 2027 年底开始生产其尚未宣布的 10A 节点，充实其采用 EUV 技术生产的节点名单。英特尔节点命名约定中的“A”后缀代表埃，10埃转换为1纳米，这意味着这是该公司的第一个1纳米级节点。

英特尔尚未透露有关 10A/1nm 节点的任何细节，但告诉我们，它将新节点归类为至少具有两位数的功耗/性能改进。英特尔首席执行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 告诉我们，新节点的改进幅度大约为 14% 到 15%，因此我们可以预期 10A 节点将至少比 14A 节点有同样程度的改进。（例如，Intel 7 和 Intel 4 之间的差异是 15% 的改进。）

如图所示，随着向支持 EUV 的节点过渡，英特尔还将稳步减少 14 纳米、10 纳米、英特尔 7 和 12 纳米节点的总体产量。

英特尔还将积极提高 Foveros、EMIB、SIP（硅光子）和 HBI（混合键合互连）的先进封装产能。先进封装产能一直是当前人工智能加速器短缺的关键瓶颈。产能的增加将确保具有复杂封装的先进处理器（包括 HBM）的稳定供应。

英特尔先进封装产能的提升是爆炸性的——到 2023 年，该公司这些互连的产能非常少。顺便说一句，英特尔最近使用标准封装完成了所有内部封装工作；它现在全力投入先进封装，并将使用 OSAT（外包组装和测试公司）来执行标准封装任务。

上图中的第二张幻灯片直观地展示了英特尔如何转向作为外部代工厂运营，这将使其能够增加每个节点的产量和每个节点的生产时间长度，从而最大限度地提高其晶圆厂的利润以及设备支出，因为它需要长期服务客户订单。

Esfarjani 还分享了有关英特尔全球业务的详细信息。除了现有设施外，该公司还计划在未来五年投资 1000 亿美元用于扩建和新生产基地。

上面的幻灯片概述了节点生产的各个地点，其中 18A 发生在亚利桑那州的 Fab 52 和 62。相比之下，Tower 的先进封装和 65 纳米代工业务将在新墨西哥州的 Fab 9 和 11X 进行。英特尔没有透露计划在哪里生产 10A 节点，并且还在俄亥俄州、以色列、德国、马来西亚和波兰进行扩张。

这种分布在芯片制造和封装领域的生产能力使英特尔能够在全球范围内实现运营冗余，同时也为其代工客户提供利用完全位于美国的供应链的选择。

正如我们在参观英特尔马来西亚槟城工厂的报道中所阐述的那样，该公司严重依赖其代工厂的自动化。英特尔现在计划在其生产流程的所有环节中使用人工智能，从产能规划和预测到产量提高和实际的车间生产运营，这是一项“10 倍登月”的努力。

埃斯法贾尼没有提供该公司登月计划的时间表，但表示这将影响其未来运营的各个方面。其中包括引入人工智能“协作机器人”，这是一种可以与人类一起工作的协作机器人，以及制造过程中广泛的机器人自动化。

与此同时，英特尔将继续积极为其运营寻找所有潜在客户。您可以在我们对英特尔代工服务高级副总裁兼总经理 Stu Pann 的采访中了解有关这些努力的更多信息 ，他的任务是到 2030 年使英特尔代工厂成为全球第二大代工厂。

发布于：安徽

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