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2024年最确定的需求，正在大爆发

来源：晰数塔互联网快讯时间：2024年03月05日 03:16

根据企查查披露的湖北武汉新芯集成电路制造有限公司发布的《高带宽存储芯粒先进封装技术研发和产线建设》招标项目。将利用三维集成多晶圆堆叠技术，打造更高容量、更大带宽、更小功耗和更高生产效率的国产高带宽存储器（HBM）产品，拟实现月产出能力≥3000片（12英寸）。

HBM概念又起，逻辑非常硬。

1、需求产能大爆发。据科创板日报，台积电持续提高 CoWoS月产能，并将目标提高到2024年底月产能超过3.2w片，到2025年底月产能达到4.4w片。随着算力持续发展，一方面有望推动AMD寻求其他CoWoS厂商合作，另一方面刺激国内算力及先进封装需求发展。

2、HBM技术优势明显。具有基于TSV（硅通孔）和芯片堆叠技术的堆叠DRAM架构，HBM的优势在于：1）更高带宽；2）更高位宽；3）更低功耗；4）更小外形。CoWoS封装是HBM的底层技术，TSV通孔关键工艺。算力需求拉动HBM芯片需求，带动上游材料需求。

3、出货量预测好。据IDC预测，AIPC出货量2024年预计达5000万台；2027年有望增长至1.67亿台以上，占全球PC出货量的近60%。据 Mercury Research数据，23Q4 x86处理器市场中，AMD处理器出货量、收入份额分别为19.8%、15.9%，同比均提升超1ct。未来，随着终端景气度修复、AI PC 渗透提速及 AMD 份额持续提升，有望带动公司业绩加速修复。

发布于：广东