苹果A18 Pro再曝光:增强AI能力,功耗能Hold住吗?
3月25日消息,海通国际科技研究公司的Jeff Pu提出,苹果将对A18 Pro芯片进行更改,主要目的是增强其端侧AI的能力。并且,相比A17 Pro,A18 Pro的芯片面积增加了。
(图源:雷科技)我们知道,增加芯片面积能容纳更多的晶体管,但随之而来的,也会影响能效,苹果为了AI,难道要不惜牺牲芯片的功耗优势?
苹果的A系列挤牙膏被诟病已久,从A12往后的芯片,这种现象就尤为明显。尽管苹果的芯片在A15之前领先于安卓一代,但从A15开始,与高通骁龙和联发科的差距逐渐缩小。
A15到A16的性能提升仅为9%,A17 Pro尽管采用了台积电最新的3nm工艺,但多核性能提升也仅为3.6%。与此同时,高通和联发科最新的芯片在CPU和GPU在没有用上3nm制程的同时,其性能上就已经超越A17 Pro,苹果引以为傲的性能优势已荡然无存。
(图源:小米官网)而在AI方面,高通方面也早早就布局,要在AI PC领域大展拳脚。此前高通展示的X Elite处理器在AI性能上显著超过Intel的Ultra 7,达到了10倍的领先。此外,在MWC大会上,高通推出了AI Hub,为开发者提供了一个全面优化的AI模型库。可以预见,高通将其在AI技术上的积累应用到即将推出的骁龙8Gen4芯片上,进一步加强其在AI领域的竞争力。
(图源:高通骁龙)反观苹果,似乎对于AI总是慢半拍于其他厂商。近期,苹果放弃了长达十年的造车计划,而汽车部门的2000名员工即将加入人工智能部门,并且苹果还发布了自研MM1大模型论文。但是就目前的消息来看,苹果的LLM的自研进展并不顺利,并且传出要与Google合作的消息,也就是云端AI将基于Gemini大模型,那这样看来,与三星的AI并没有太大的区别。
而此次A18 Pro要重新更改设计,苹果其实还是想要把自研LLM端上台面。尽管在AI领域面临挑战,如与高通在AI技术上的竞争,以及自研LLM的进展缓慢,但它最终的目的还是要在端侧AI上发力,现阶段与Google合作也是无奈之举。
发布于:广东
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