为什么手机巨头热衷于布局芯片？

编者按：本文来自《财经》杂志app，记者 陈潇潇，编辑 谢丽容，36氪经授权发布。

5G换机潮在即，头部手机巨头加码芯片的想法已经越来越迫切。

10月11日，外媒在一篇报道中证实，苹果计划在不到三年的时间内发布自己的 5G 基带芯片。今年7月，英特尔败走5G芯片后，苹果以10亿美元收购其基带芯片业务。不过，行业普遍认为该时间表略显激进。

路透社今年早些时候分析，苹果搭载自研 5G 基带的 iPhone 很有可能延迟到 2022 年才能推出（原本预估是 2021 年），这与 Fast Company 的报道时间点一致。

在中国，另一家手机巨头vivo近期也传出了正在组建300至500人芯片团队的消息，该消息已得到vivo的确认。vivo希望与产业链上的合作伙伴一起，参与到芯片的早期定义。第三方机构IDC数据显示，2019年第二季度vivo全球销量占比27%，排名第六。

业内普遍认为，集成SoC芯片（将应用处理器和基带处理器集成在一起）是5G手机大规模商用的前提，是真正意义上的5G手机芯片。放眼全球手机版图，排名前六的手机厂商，均在芯片领域有所部署，但各家的深度和成熟度大相径庭。

目前仅华为、三星在芯片领域积累深厚并已成势。苹果本来就有自成体系的芯片设计平台，此次布局是针对5G的基带芯片。小米2017年通过收购踏足过SoC芯片研发，但5G芯片基本失败，目前来看主要精力将在物联网芯片。OPPO虽然未公开表示过踏足芯片，但资料显示近两年OPPO曾成立下属公司，后者将芯片相关业务纳入经营。vivo则开始公开招聘芯片人员。

vivo可能是目前后发者中最激进的中国巨头。

近期，vivo执行副总裁胡柏山近期接受《财经》在内的媒体采访。他说，一年半前vivo就开始思考深度参与到5G SoC芯片的设计中。行业已进入了5G换机潮前的低谷时刻，稍有不慎，格局就会改变。

手机行业发展至今，已越来越成为一个高价码的游戏，越往后走赛道越残酷，要保持竞争力也越来越难。Vivo在芯片领域布局的思考，可视为中国手机头部厂商对当下和未来竞争环境的阶段性思考和衡量。

当下：芯片卡脖

5G商用的关键时刻正值市场持续寒冬，据第三方市场研究公司 Canalys 数据，2019年第2季度国内手机出货量较去年同期下降了6%。除华为外，OPPO、vivo以及小米的出货量，同比均有所下滑。

在这个节点，谁能更快把4G用户转到5G，谁就能保住份额，甚至实现突破。最直接的办法是快速降价。

截止目前，包括vivo、华为、小米在内的手机巨头都已推出第一批5G手机，但价格居高在5000元上下。回溯中国手机市场的前几次代际变革，当价格跌破2000元，换机需求才开始爆发，这也是中国智能手机的主力价格区间。

胡柏山表示，包括vivo在内的中国手机厂商此前之所以崛起，一个重要原因是在合适的时候抓住了降价周期。在手机市场，降价意味着一个新制式手机时代从萌芽到普及。2G转3G时，市场用了一年半的时间实现降价，到了4G转3G，降价时间已缩减至一年。他判断，5G时代这个时间会更短，明年第3季度将是爆发点。这跟业内的普遍预计时间差不多，《财经》记者综合几家手机厂商和券商的的预测，按此时间表，明年国内5G手机的渗透率可达45%。

据此，胡柏山认为，跟此前换机潮的经验一样，手机厂商要做的事情就是在明年第3季度前，尽快把5G手机降到2000元这个档位。

但能不能快于对手取决于两点，一是渠道是否准备到位，二是上游芯片商的配合程度。后者往往是卡住脖子的关键。

《财经》记者从供应链处获悉，今年11月高通将推出骁龙985 X55芯片，但搭载该芯片的手机要到明年上半年才能投入生产，且大规模量产的可能性较小。按照高通往年发布芯片的节奏，明年中低端5G SoC芯片也很难大规模商用。

从目前进度上看，高通落后于华为、三星以及联发科。截止目前，后两者都已推出搭载自家5GSoC芯片。华为今年9月推出了麒麟990，随后三星发布了Exynos 980。

此外，据《财经》记者了解，今年11月或12月，联发科将推出针对3000元的5GSoC芯片，明年上半年实现规模量产，针对2000元的芯片将于明年3月交付送检，5月到6月量产。从时间表上看，也快于高通。

全球超过40%的手机搭载高通的芯片方案，排名前六的厂商中，vivo，OPPO、小米以及苹果都是高通基带芯片方案的重要客户。但高通在5GSoC进度上的暂时落后，让这些公司陷入无米之炊的境地。

压力之下，已有手机巨头转向别的芯片方案。胡柏山证实11月发布的旗舰机X30，将搭载三星的Exynos 980芯片。而对于想在明年下半年，通过走量降价的手机厂商而言，联发科可能是它们唯一的选择。

手机芯片市场已高度寡头。4G时代，能够生产SoC芯片的厂商多达数十家。但到了5G，由于基带处理器的难度大增，只剩了下5家，分别是高通，华为，三星，联发科以及展锐。

中国科学院自动化研究所高级工程师吴军宁对《财经》表示，当芯片进程从4G时代的14纳米更新至5G时代的10纳米，甚至7纳米时，功耗控制的难度也成倍增加。这是行业至今的难题，因此各家芯片厂商的进度也不同。

如果手机厂商高度依赖芯片厂商，不具备自己的芯片能力，势必难在窗口期上占到先机。

未来：游戏价码越来越高

没有人希望在5G掉队，但要保持竞争力确实越来越难。胡柏山认为竞争力有两个维度，一个是自身，一个是对手。只要确保比对手干得好，就可以有竞争力。

“但现在要与对手站在同一起跑线，至少要洞察到未来2到3年的市场需求，而不是过去的半年到一年。”他表示。芯片是体现这种差异化的核心。

一位芯片行业人士对《财经》记者表示，ICT行业发展至今，核心芯片的作用已越来越大，并将决定产品的最终体验。因为只有半导体能力才能将众多技术集成在一起，同时把芯片的面积、成本、功耗压缩住，提升手机的整体竞争力。

以苹果为例，苹果虽然有自己的应用处理器，但基带处理器一直使用高通。为了让软件和硬件融合得更好，提升电池效率，苹果一直希望实现一款基于自身体系的SoC芯片。

这也是不断有手机厂商希望入局芯片领域的原因。历数全球前三大手机厂商三星、华为和苹果，无一例外都具备自己的芯片能力。如果一家手机公司在芯片上不掌握一定话语权，在接下来的竞争中始终会处于劣势。

但芯片是高技术门槛的行业，不仅工程技术难度大，资金也难以形成回流。对于多数手机厂商而言，这是一个从0到1的过程。

胡柏山表示，现阶段vivo并没有做基带处理器的想法，更多是在芯片定义早期与芯片厂商加强合作，类似于跟面板厂商定制屏幕。比如，在芯片定义阶段，就设计好三年后的手机需要什么样的算力，再投入生产。

过去，手机厂商与芯片商的合作程度并不深。如果手机厂商不能参与到芯片的前端定义，等到第一次流片后，再去调适芯片的各种参数和规格，无论时间成本还是资金代价，都是巨大的。

“未来不仅是跟芯片设计厂商一起开发合作，甚至还要往前走，走到IP设计这块。”胡柏山表示，芯片是长期投资，当能力积累到一定程度，不排除未来自研芯片的可能。

不过，吴军宁认为即便手机厂商能走到IP设计这一环节，要做出成果，难度也很大。5G芯片的两大IP，图像处理和基带处理是未来手机厂商最大的挑战，尤其是后者。高通掌握着基带处理的大量专利，如果没有交叉授权，使用这些专利将收取巨额费用。

今年7月，苹果收购英特尔基带处业务后，拥有了17000个无线技术专利。但要在三五年内达到世界级水平，也相当困难。华为和三星之所以能与高通抗衡，依靠的不仅是接近十年的技术积累，超过百亿的研发投入，还因为这两者都是通讯领域的专家。

相对于苹果而言，其他手机巨头的难题就更多了，首要挑战便是足够多的IP及专利积累，这个过程道阻且长，华为足足用了十数年的时间才有目前的成果，对于vivo和其他即将进入该领域的选手来说，这是一个“0到1”的阶段，也是最难的起步。

封面图来自pexels

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