Resonac宣布将AI芯片所需高性能半导体材料扩产5倍！

4月1日消息，据日媒报道，为应对AI芯片的旺盛需求，日本半导体材料大厂Resonac（旧称“昭和电工”）将扩大AI芯片所需的高性能半导体材料产能，力拼将产能扩大至目前的3.5-5倍。

Resonac 3月29日宣布，计划将AI半导体等高性能半导体用材料产能扩增至现行的3.5~5倍水准。具体来说，增产材料主要为非导电性胶膜“NCF（Non-Conductive Film）”以及散热片“TIM（Thermal Interface Material）”，目前这两款产品已被Resonac客户采用，用于高性能半导体上。

Resonac表示，NCF使用于搭载在高性能AI芯片所需的HBM的內存上，而TIM则使用于高性能半导体的散热用途。

Resonac指出，上述增产计划的投资额约150亿日元（约合人民币7.16亿元），预定将自2024年以后陆续启用。预计2027年AI半导体市场规模预估将扩大至2022年的2.7倍，因此Resonac希望将即时性扩大上述两项材料产能，以进一步巩固自身的市场优势。

值得一提的是，在目前的AI芯片市场，英伟达占据了90%的市场份额，AMD和英特尔则占据了剩余的市场，但是他们的AI芯片基本都是由台积电代工。三星证券指出，“不管最终谁成为AI芯片市场的胜者，台积电在AI芯片代工市场的市占率预估将逼近100%”。

编辑：芯智讯-林子

发布于：广东

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