台积电获美国116亿美元赠款
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时间:2024年04月09日 15:22【#台积电获美国116亿美元赠款#】北京时间4月8日,台积电与美国商务部宣布签署一项不具约束力的初步协议(PMT),台积电将根据美国《芯片和科学法案》获得高达66亿美元的直接资助,以及高达50亿美元的贷款,将在凤凰城建设第3家晶圆代工厂,到2030年生产2nm或更先进芯片。
第三家芯片工厂建设将使台积电在亚利桑那州的总投资增加到650亿美元,促就亚利桑那州史上最大的海外直接投资。AMD董事长兼CEO苏姿丰、英伟达创始人兼CEO黄仁勋、苹果公司CEO库克都对台积电这笔历史性投资表示祝贺。美国白宫网站还专门发布了《美国总统拜登就与台积电就芯片和科学法案初步协议发表声明》,足见兹事重大。(芯东西)
发布于:北京
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