英特尔宣布首台EUV光刻机完成组装，对台积电意味着什么？

文l编 互联鱼

4月19日，英特尔宣布，首台阿斯麦制造的High NA EUV光刻机完成组装。此外，第二台High NA EUV光刻机也被秘密发货，目前还不得而知接收方是谁。

EUV光刻机是生产芯片的必要设备，而芯片代工坐拥全球第一的台积电，却错失了最新研制出的生产设备。

而英特尔即便在工艺上落后于台积电，但有了新一代EUV光刻机的支持，基本就成了台积电的直接竞争对手。而且是一位“全能型”对手。

打个比方，英特尔更像是自己练功、自己动手的选手，它既设计芯片，又自己制造芯片，是个垂直整合的典型代表。而台积电呢，就像是个专门为武林盟主定制兵器的顶级工匠，专攻芯片制造环节，不做芯片设计，能把这个“手艺”做到了登峰造极。

但是现在手上的“工具”没人家的等级高了。

有资深人士评论称“台积电公司是表面风光，暗地流泪”。

台积电表面有多风光？美国、欧洲、日本争先恐后邀请办厂

1987年，五十多岁的美籍华人张忠谋创办台积电，从一开始便定位只做芯片代工业务的商业模式，到现在已经是全球芯片制造界的翘楚，某种程度上说一些全球化的科技巨头都离不开它生产的芯片。

以2024年的视角来看，在全球市场建设芯片生产线的进展不断推进，台积电的事迹真是风光一箩筐。

根据最新的消息，台积电已确认将在日本熊本建设第二座晶圆工厂，两座工厂的总投资预计将超过200亿美元。此外台积电在日本的第一家工厂，已于2022年4月动工，并于2024年2月正式开业，根据进度年底就要出货了。

具体来看，台积在全球市场扩建芯片厂的情况如何了。

一、台积电在日本建的芯片工厂进展情况：

台积电计划在日本熊本县建设新工厂，预计2022年动工，2024年投产。这将是台积电首次在日本设立生产基地。

台积电与索尼集团共同建设的方案中，台积电为了设厂总投资约460亿元，其中近一半资金或将由日本提供，理由是“经济安全保障”。

台积电在日本的第一家晶圆厂预计将直接创造约1,500个高科技专业就业岗位，月产能达45,000个12英寸晶圆。在日本的支持下，初期资本支出预计约为70亿美元。

台积电在日本的工厂将采用22纳米及28纳米级制程的产能，预计在2024年开始生产，满足全球市场对半导体芯片的强劲需求。

此外，台积电正在考虑在日本建设第三家工厂，用以生产先进的3nm芯片，意图让其成为全球主要芯片制造中心。

日本批准台积电在日本建厂计划，并承诺最高238亿元的补贴金额，以支持其建设和生产活动。台积电计划将在日本扩大其生产版图，可能建造四家芯片工厂，日本将承担多达一半的建设成本。

二、台积电在美国建的芯片厂情况：

台积电在亚利桑那州的工厂，预计2024年如期量产5纳米制程芯片。台积电计划在亚利桑那州凤凰城投资120亿美元建立芯片工厂，后增加投资至400亿美元，准备兴建二期工厂，生产更先进的3nm芯片。

在亚利桑那州的工厂面临一些挑战，包括施工和劳动力方面的“文化上的水土不服”，以及成本问题。据报道，台积电董事长刘德音表示，由于美国当地熟练工人短缺，可能需要从台湾临时调入有经验的技术人员，这将使工厂开始量产的时间推迟到2025年。

台积电美国工厂的建设成本可能至少是原来的四倍，这可能会损害台积电今年的盈利能力。包括用水紧张、面临当地芯片制造商如英特尔的竞争，以及劳动力市场的差异。

台积电还获得资金支持，包括可能的直接拨款补助55亿美元和贷款60亿美元，以支持其在美国的建厂计划。

另外，亚利桑那州菲尼克斯市将提供2.05亿美元城市建设基金，用于台积电厂房建设相关的基础设施改造和建设。台积电可能还会在美国建立第三座晶圆厂，预计将在2030年前采用2纳米或更先进制程。

三、台积电在其他地区的建芯片工厂最新情况：

互联鱼注意到媒体报道，台积电考虑在新加坡建立新的12英寸晶圆厂，预计采用7纳米到28纳米工艺，用于生产汽车、智能手机和其他电子产品的芯片。

台积电已正式批准在德国德勒斯登投资半导体工厂的计划，这是台积电在欧洲布局的第一个工厂。 该工厂将与博世、英飞凌和恩智浦共同成立合资公司，台积电持股70%，其余三家各持股10%。

根据欧盟《芯片法案》的规定来看，台积电在德国的工厂将专注于生产车用芯片，以满足汽车和工业领域的需求。

由此可见，台积电公司全球扩张的风光程度有多夸张。

台积电表面风光的背后

原本芯片产业已成为现代经济和信息安全的关键组成部分，特别是先进的制造能力和稳定的产能输出，都是提升本土化芯片产业链、强化数字经济发展的重要抓手。

台积电芯片代工笑傲江湖，自然而然成了香饽饽。而且台积电在建造工厂时往往会带动当地上下游产业链的集聚和升级，为所在地带来丰厚的税收和大量的就业机会，推动区域经济。

但从外界的角度来看，虽然从台积电在全球市场扩张的情况来看，芯片厂遍地开花，但台积电表面风光的背后充满了无奈。

一方面，首台阿斯麦制造的High NA EUV光刻机完成组装。并且，第二台High NA EUV光刻机也被秘密发货，目前还不得而知接收方是谁。

而英特尔即便在工艺上落后于台积电，但有了新一代EUV光刻机的支持，基本就成了台积电的直接竞争对手。而且是一位“全能型”对手。

再加上，三星紧随其后，奋力追赶并在部分节点上推出了自家的先进制程技术，试图弯道超车。比如，三星在Galaxy系列智能手机就用上了自家生产的处理器。

而且依靠其垂直整合的优势，既可以供应自家产品，又能承接外部代工业务，市场份额也不容小觑。这都是台积电公司头疼的事情。

另一方面，台积电的供应链关系决定了其生产决策并非完全自主。

例如从供应链来看，台积电芯片制造所需要的设备和原材料大部分依赖进口，特别是高端光刻机等核心设备主要由荷兰阿斯麦公司供应，若受到供应商限制，台积电的生产也受到影响。

从生产端来看，当美国人要求停止为华为等特定的中国企业生产芯片，这就影响了台积电的生产决策，使其在一定程度上丧失了自主权；

此外，台积电的客户群涵盖了全球众多科技巨头，这些公司在技术需求、市场策略上有着各自的主张。台积电需要满足客户的不同需求和标准，很多时候为了保持与重要客户的合作关系，可能会在一定程度上牺牲自主性，按照客户需求进行定制化生产。

所以总体上就台积电公司本身而言，在摩尔定律逼近物理极限，技术演进放缓的情况下，它表面的风光只是暂时的，未来只会一步步被瓜分。（信息参考源：新华社/环球时报/观察者网/上观新闻）

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发布于：甘肃

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