传三星已与AMD签订30亿美元HBM3E供货协议！

4月24日消息，据韩国媒体报道，三星已经成功与处理器大厂AMD签订了价值30亿美元的新供应协议。三星将向AMD供应HBM3E 12H DRAM，预计会用在AMD Instinct MI350系列AI芯片上。在此协议中，三星还同意购买AMD的GPU以换取HBM产品的交易，但是具体的产品和数量暂时还不清楚。

早在2023年10月，三星举办了“Samsung Memory Tech Day 2023”活动，宣布推出代号为Shinebolt的新一代HBM3E。到了2024年2月，三星正式宣布已开发出业界首款HBM3E 12H DRAM，拥有12层堆叠，带宽高达1280GB/s，容量为36GB，是迄今为止带宽和容量最高的HBM产品。

据介绍，HBM3E 12H采用先进的热压非导电薄膜（TC NCF），使12层产品具有与8层产品相同的高度规格，以满足当前HBM封装要求。该技术预计将具有更多优势，特别是对于更高的堆叠，因为业界寻求减轻更薄芯片带来的芯片芯片翘曲。三星不断降低其 NCF 材料的厚度，实现了业界最小的芯片间隙（7μm)），同时还消除了层间空隙。与 HBM3 8H 产品相比，这些努力使垂直密度提高了20% 以上。三星先进的 TC NCF 还通过在芯片之间使用各种尺寸的凸块来提高 HBM 的热性能。在芯片接合过程中，较小的凸块用于信号区域，而较大的凸块则放置在需要散热的位置。该方法还有助于提高产品产量。

三星表示，随着人工智能应用呈指数级增长，HBM3E 12H 有望成为未来需要更多内存的系统的最佳解决方案。其更高的性能和容量尤其使客户能够更灵活地管理其资源并降低数据中心的总拥有成本（TCO）。用于AI应用时，预计相比采用HBM3 8H，AI训练的平均速度可提升34%，同时推理服务的用户数可扩展11.5倍以上。目前三星已开始向客户提供 HBM3E 12H 样品，预计于今年上半年实现量产。

此前有市场消息指出，AMD计划在2024年下半年推出Instinct MI350系列AI芯片，属于Instinct MI300系列AI芯片的升级版本。其采用了晶圆代工龙头台积电的4nm制程技术生产，以提供更强大的运算性能，并降低功耗。由于将采用12层堆叠的HBM3E，也在提高传输带宽的同时，还加大了容量。

编辑：芯智讯-浪客剑

发布于：北京

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