英特尔先进封装产能吃紧，将影响第二季酷睿Ultra处理器供应

4月29日消息，在上周的英特尔的财报会议上，英特尔CEO Pat Gelsinger表示，因晶圆级封装能力不足，使得二季度英特尔酷睿Ultra处理器的供应受到限制。

Pat Gelsinger在财报会议中表示，市场对于AI PC的需求以及Windows进入更新周期，推动了客户向英特尔不断追加处理器订单，英特尔2024年的AI PC CPU出货量有望超过原设定的4,000万颗目标。对此，英特尔正积极的追赶客户的订单需求，但是目前的供应瓶颈集中在后端的晶圆级封装上。

据了解，晶圆级封装（Wafer Level Assembly）是一种在晶圆切割成晶粒前就进行封装的技术，被广泛用于Meteor Lake和未来的其他酷睿Ultra处理器。然而，在供不应求的情况下，这种生产瓶颈导致英特尔消费性技算事业部第二季的预期营收将和一季度业绩大致相当，即约75亿美元。

而为了解决这样的问题，英特尔正在努力提升其晶圆级封装产能，以满足不断新增的订单，预计目前的吃紧状况将在2024年下半年得到缓解，推动消费性业务事业的营收能进一步达到提升的目标。

编辑：芯智讯-林子

发布于：广东

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