Arm将携手软银开发AI芯片,预计2025年秋季开始量产!
5月13日消息,据日经亚洲报道,软银集团旗下全球半导体IP龙头大厂Arm宣布将成立一个AI芯片部门,目标是2025年春季之前开发出AI芯片原型产品,而大规模生产将由合约制造商负责,预计将在2025年秋季开始进行首批量产。
报道称,Arm将承担该AI芯片的初期的开发成本,预计总投资将达到数千亿日元,在软银集团出资建立起大规模生产系统之后,Arm的AI芯片业务可能会被剥离出来,并纳入软银集团旗下部门,因为软银持有Arm总计90%的股份。此外软银还已与台积电进行洽谈,期望能确保产能。
Arm是全球半导体行业的重要参与者,所设计的Arm构架CPU内核以节能而著称,并在整个手机芯片领域占据了超过90%的全球市占率。2016年,软银以320亿美元的价格收购了Arm,随后在2023年9月,推动Arm登陆美股市场挂牌上市。
Arm上周公布2024财年第四季度(2024自然年一季度)财报显示,该季度营收9.28亿美元,同比增长47%,第四财季调整后运营利润3.91亿美元,并预测2025财年第一季度营收将达8.75亿至9.25亿美元,并预估全年营收38亿至41亿美元。
根据加拿大Precedence Research估计,AI芯片目前的市场规模为300亿美元,预计到2029年将超过1,000亿美元,而到2032年将超过2,000亿美元,虽然英伟达(NVIDIA)目前在AI芯片领域占据绝对领导地位,但也无法满足日益成长的需求。
看中AI浪潮所带来的机会,软银集团创始人孙正义已将AI领域作为重点发展方向,并正寻求募集1,000亿美元资金,以成立一家AI芯片企业,展开与英伟达的竞争。
编辑:芯智讯-林子
发布于:广东
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