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传联发科携手英伟达研发AI PC芯片,三季度将完成Tape out!

来源:晰数塔互联网快讯 时间:2024年05月13日 13:46

5月13日消息,据《经济日报》报道,业内传闻,手机芯片大厂联发科正携手AI芯片大厂英伟达(NVIDIA)开发基于Arm架构的AI PC处理器,预计将在今年三季度完成设计定案(tape out),第四季度进入验证,售价或将高达300美元。

在去年5月底的COMPUTEX 2023台北电脑展上,联发科携手英伟达共同宣布两家公司将在汽车芯片领域进行合作。联发科技将利用小芯片高速互联技术,开发整合有英伟达的GPU的车用SoC处理器,共同为新一代智能汽车提供解决方案。这种处理器将具备英伟达的图形和AI运算能力,同时可利用英伟达相关软件工具,比如自动驾驶软件DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT等。

最新的爆料显示,除了在汽车芯片领域合作之外,联发科将与英伟达在AI PC芯片领域进行合作,双方有望将在今年6月的台北电脑展上正式宣布AI PC芯片合作计划。

据爆料称,双方合作的AI PC处理器,将采用Arm架构设计,以台积电3nm制程生产,预计第三季完成设计定案(tape out),第四季进入验证,明年上半年量产。

业界看好,联发科与英伟达强强联手,双方各自发挥优势,特别是结合英伟达强大的游戏图形处理器和AI GPU,搭配联发科的Arm架构处理器设计能力,将可缩短处理器开发时间,并获得更轻薄设计的高能效AI PC处理器。

业界人士分析,AI PC渗透率将从2025年急速拉升,Arm构架的AI PC处理器因耗电较低,会是整个AI PC市场发展的关键增长动力,估计渗透率从2024年的8%跳升至2025的30%和2026年的50%。

编辑:芯智讯-浪客剑

发布于:广东

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