首页科技快讯为缓解CoWoS产能危机，英伟达GB200将提前导入面板级扇出型封装

为缓解CoWoS产能危机，英伟达GB200将提前导入面板级扇出型封装

来源：晰数塔互联网快讯时间：2024年05月22日 15:01

5月22日消息，据台媒《经济日报》报道，供应链传出消息称，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题，英伟达（NVIDIA）正计划将其GB200超级芯片提早导入扇出型面板级封装，从原订2026年提前到2025年，将提前引爆面板级扇出型封装商机。

过去几年来，由于消费者不断追求电子产品的高便携性和多功能化，扇出型封装成为发展最快的先进封装技术。特别是晶圆级扇出型封装（FOWLP），在台积电、日月光等大厂的加持下，已被广泛用于高性能芯片领域，封装成本已经大幅度下降，有些已接近甚至低于Flip Chip工艺的封装成本。随着技术的发展，很多业者又开始探索采用方形面板作为封装载板来代替采用晶圆作为载板，在大面板上直接对芯片进行封装。这使得扇出面板级封装（FOPLP）逐渐走向前台，开始为用户提供更具成本效益的大尺寸互连。

具体来说，扇出面板级封装是基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术，能够将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内。FOPLP与传统封装方法相比，提供了更大的灵活性、可扩展性和成本效益。

据Yole的报告显示，FOWLP技术的面积使用率95%，这使得300mm×300mm的面板比同尺寸12英寸的晶圆可以多容纳1.64倍的die，这导致生产过程中生产速率的差异。