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半导体的春天会应季而至吗？

来源：晰数塔互联网快讯时间：2019年10月30日 11:19

编者按：本文来自微信公众号“半导体行业观察”（ID：icbank），作者畅秋，36氪经授权发布。

9月，业界相关的数据和预测显示，今年第四季度，全球半导体业将迎来拐点，即整个产业止跌，重新回到正增长的轨道上。

之所以得出以上预测结果，主要基于以下一些数据：7月，全球半导体销售额333.7亿美元，同比下降15.5%，降幅环比6月收窄了1.3个百分点。9月4日，费城半导体指数收盘于1519.552，上涨0.97%。9月5日，台湾电子行业指数收盘于450.23，上涨1.61%。另外，北美半导体设备制造商7月出货金额为20.34亿美元，环比增长1%，同比下滑15%，下滑幅度较今年1~6月明显减小。在晶圆代工方面，今年第二季度，全球晶圆代工业的产值环比增加了9%，达到145亿美元，且晶圆代工将取代存储器，成为2019年半导体最大的资本支出子行业，成为今明两年推动整个半导体产业发展的最强动力。

然而，从近两个月半导体产业的发展形势来看，以上的预测有些乐观了。特别是在10月中下旬，半导体企业的新一季财报陆续推出，总体来看，难以提振士气。特别是在上周，模拟芯片行业霸主德州仪器（TI）的Q3财报发出，数据显示，该公司第三季度营收37.71亿美元，比去年同期的42.61亿美元下滑11%，净利润为14.25亿美元，比去年同期的15.70亿美元下滑9%；产品线方面，TI最引以为豪的模拟产品营收为26.74亿美元，比去年同期的29.07亿美元下滑8%，嵌入式处理产品营收为7.24亿美元，比去年同期的8.94亿美元下滑19%。

此财报一出，对产业的震动不小，整个模拟芯片股板块几乎全线下跌。在产业大环境疲软的情况下，一直保持强劲增长的行业霸主也扛不住了。

不仅如此，IHSMarkit预测，今年全球半导体开支将大跌12.8%，至4228亿美元，不过，明年将恢复增长、提高5.9%，至4480亿美元。

今年早些时候，有人预测，全球半导体产业在第三季度就应该复苏，但是至今仍未见到NomuraInstinet分析师DavidWong说，半导体产业依旧没有回春迹象，而当下国际局势可能会让半导体低潮持续更久。

半导体设备市场是晴雨表

根据SEMI统计，9月，北美半导体设备制造商出货金额为19.537亿美元，较8月的20.018亿美元下滑2.4％，连续2个月衰退并降至20亿美元以下，与去年9月的20.786亿美元相比下滑6.0％，但出货金额年减率已呈现出明显缩小的态势。

而作为全球半导体设备另一大供给市场的日本，情况也不容乐观。日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布的统计结果显示，9月，日本生产的半导体设备销售额3个月移动平均值，较去年同期萎缩16.8%，至1,781.36亿日元，连续第8个月陷入萎缩状态，且减幅连续第8个月达2位数。今年6月，日本半导体设备销售额大减23.1%，创下2013年6月大减29.6%以来最大减幅。今年1~9月日本半导体设备累计销售额较去年同期下滑14.8%。

半导体设备市场可以说是整个产业发展态势的晴雨表，通常会在芯片产业复苏前抢先反弹。从以上情况来看，直到2019年底，整个半导体产业很难实现正增长，拐点要寄希望于2020年了。

先进技术动力无穷

虽然市场表现总体疲软，特别是公司的最新财报一片惨淡，但在这当中，依然有亮点，这里以英特尔和赛灵思为例。

英特尔第三季度营收为191.9亿美元，高于市场预期的180.45亿美元，与去年同期191.63亿美元基本持平，第三季度净利润为60亿美元，高于市场预期的52.82亿美元。值得关注的是NSG存储芯片业务，营收12.9亿美元，与去年的10.8亿美元相比增长明显，这主要得益于其先进的傲腾存储技术，被越来越多的客户所认可和接受，在整个存储业普遍下跌的大环境下，能够实现这样的营收增长，充分说明新技术在行业低潮期的强劲驱动能力。

赛灵思方面，其2020财年第二季营收8.33亿美元（同比+12%，环比-2%），non-GAAP净利润2.40亿美元（同比+8%，环比-4%）。在当下的大环境和国际贸易形势下，这可以说是一份非常不错的成绩单了。之所以能实现同比增长，主要还是源于其创新的技术和产品，特别是基于FPGA的SoC和自适应平台ACAP的推出，对于赢得像微软这样的大客户，起到了至关重要的作用。

可见，在目前疲软的行业状态下，依然有着强劲的发展驱动力，那就是最先进的技术和应用，这其中，最具代表性的就是台积电的先进制程，以及市场对5G的需求。

今年下半年，市场对先进逻辑制程的需求强劲，相应的设备采购需求增长明显，特别是台积电，16nm、10nm和7nm产能供不应求，使得该公司将投资重点放在了7nm、5nm及3nm先进制程产能扩建上，以及新一代EUV设备装机等。为此，台积电日前宣布将今年资本支出从原计划的100亿~110亿美元，调升至140亿～150亿美元。

英特尔也是半导体设备的投资大户，特别是其14nm产能一直不足，而10nm也开始量产，对相应设备的需求有增无减，为了解决处理器供不应求的问题，英特尔也将今年资本支出提升至155亿美元，创下历史新高。

尽管整体市场仍受到外在环境不确定因素影响，但今年逻辑芯片先进制程的投资却有望创下新纪录，明年设备市场表现有望优于今年。

在存储芯片方面，虽然主要厂商都在减产，但在DRAM制程微缩至1y/1z纳米、NANDFlash制程朝100层以上3DNAND发展的情况下，相关设备需求仍在增加，只是增加幅度将明显低于逻辑制程设备。

据SEMI预测，2020年开始的新晶圆厂建设投资总金额将达500亿美元，较2019年增加约120亿美元。2020年开工的晶圆厂未来每月可望生产超过110万片8吋约当晶圆，其中以晶圆代工占比最高，达35％，存储器占比紧追在后，约为34％。

而从应用层面来看，无论是半导体设备厂商，还是对其进行采购的晶圆代工厂，或是以英特尔为代表的IDM，他们的设备和芯片产品有很大一部分都是指向5G的。

5G需要更高集成度、更低功耗的芯片，这就对制造提出了更高的要求，制造工序更加复杂，这首先就需要更先进的制造设备，从而为半导体设备制造商提供了商机。例如，光刻机巨头ASML独家掌握的EUV技术是生产7nm及明年实现量产的5nm芯片所必需的，这也是为什么ASML的股价在过去一年里一涨再涨，而且市盈率也高于同行的主要原因。

另一家半导体设备商KLA，在检测和控制设备方面位居行业前列，这些设备用于测试晶圆和掩模的缺陷。随着模具尺寸的缩小，这种诊断设备变得越来越重要，因为在大规模生产高密度芯片时必须非常精确。