荷兰ASML阿斯麦Hyper NA EUV光刻机将可量产0.2nm工艺制程芯片
荷兰ASML阿斯麦的EUV光刻机技术是当今半导体产业中最先进的光刻技术没有之一,特别是在制造先进芯片方面。近日,荷兰ASML阿斯麦公司宣布未来将推出的Hyper NA EUV光刻机,将可量产0.2nm工艺制程芯片。
ASML阿斯麦Hyper NA EUV光刻机将可量产0.2nm工艺制程芯片
目前,ASML已经开发出了三种不同类型的EUV光刻机:Low NA、High NA 和 Hyper NA,每种类型都在推动半导体技术的极限。
ASML阿斯麦Hyper NA EUV光刻机将可量产0.2nm工艺制程芯片
Low NA EUV光刻机
这类光刻机的孔径数值为0.33,代表产品是Twinscan NXE系列,包括NXE:3400B/C、3600D、3800E,以及未来的4000F、4200G、4X00型号。这些光刻机可以支持到2025年量产2nm芯片,再往后则需要采用多重曝光技术,预计到2027年能实现1.4nm的量产。
High NA EUV光刻机
这是ASML最新的技术突破,孔径数值升级到了0.55,代表产品是Twinscan EXE系列,包括EXE:5000、5200B,以及未来的5400、5600、5X00型号。High NA EUV光刻机的分辨率达到了8nm,能够从2nm以下的工艺起步。例如,Intel首发的14A 1.4nm工艺就使用了这种光刻机。预计到2029年,High NA EUV光刻机能够实现1nm工艺的量产,并有望在2033年前后达到0.5nm的量产。
Hyper NA EUV光刻机
ASML还在研究更先进的Hyper NA EUV光刻机,预计孔径数值将达到0.75甚至更高。这种光刻机预计将在2030年前后推出,对应的产品命名为HXE系列。Hyper NA EUV光刻机可能会实现0.2nm甚至更先进工艺的量产,但目前还不能完全肯定。
ASML阿斯麦Hyper NA EUV光刻机将可量产0.2nm工艺制程芯片
ASML的这些光刻机在技术上非常复杂且成本高昂。High NA EUV光刻机的单台价格已高达约3.5亿欧元。Hyper NA EUV光刻机将会更加昂贵。光刻机的研发、制造和部署都需要巨大的投资。尽管如此,为了保持半导体技术的领先地位,各大芯片加工制造厂商依然愿意采用最新纳米工艺技术。
ASML阿斯麦Hyper NA EUV光刻机将可量产0.2nm工艺制程芯片
ASML的EUV光刻机技术正在不断推动半导体行业的发展,使得芯片制造工艺越来越精细,性能越来越高,同时也带来了更高的生产成本和挑战。随着技术的不断进步,未来半导体行业的发展将更加令人期待。
发布于:上海
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