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中美芯片之争再升级?欧盟、日韩彻底“明牌”,英媒:无法阻止

来源:晰数塔互联网快讯 时间:2024年07月11日 18:41

来源:大卫聊科技

截至到目前,中美芯片之争已经持续四五年时间了,为了阻止中方在半导体领域取得突破,拜登早就布下了“天罗地网”。在美重重围剿之下,中国半导体产业的发展遇到了很大阻碍,以华为、中芯国际等为代表的国内科技巨头,首当其冲,损失惨重。

尽管中方多次和美交涉,但始终没能达成一致,且美执意要收紧对华芯片出口,目的非常明确,就是要让中国陷入无芯可用的绝境。都知道,芯片被称之为“现代工业的粮食”,中国工业正在强势崛起,没有了“粮食”,也无法继续战斗,只能说,拜登这一招太狠了。

而近日,有消息称,拜登计划进一步限制中国获得先进的AI芯片,或在禁令中新增一项条款,强化人工智能运作的“全环珊”芯片架构以及高带宽内存芯片等的对华出口。很显然,中美芯片之争再升级。

不止美芯,拜登为了全面阻止“中国芯”,还不断给盟友施压,截止到目前,欧盟27国、日本、韩国等累计有30国基本都和美站在了一起,限制对华供应先进的芯片制造设备、芯片技术以及芯片产品等,相当于彻底“明牌”了。

其中,荷兰ASML公司的态度尤为明确,在豁免权到期后,也就是进入2024年后,ASML公司将无法继续向华供应部分先进的光刻机,且ASML公司的CEO甚至公开喊话,有能力远程操控光刻机设备,并可能不再对已售出的光刻机提供售后服务等。很显然,这就是典型的“霸权”作风。

面对美芯的“断水断粮”的策略,中国芯并没有坐以待毙,而是选择了更加聪明的做法。既然拜登盯着先进芯片,那么中国芯片企业就重押成熟芯片市场。据业内专家透露,只要能够实现成熟芯片的技术自主,就能满足中国市场超80%的芯片需求。同时,在加快成熟芯片产能扩建和技术研发的时候,中国芯还不忘另辟蹊径,寻找新的赛道。

在过去这些年里,中国芯片产业也传来了不少好消息,聚焦成熟芯片市场,目前中芯国际已经超越了台积电,抢占了大部分的市场份额,且掌握了主动权和主导权。而在玻璃芯片、光子芯片等领域,中国芯也取得了突破,第三代玻璃穿孔技术测试成功,且华为还申请了“自对准图案四重化”专利技术。

总的来说,中国芯片产业不仅没有倒退,反而加快了突破速度,拜登的计划或落空。针对中美芯片之争,英媒也发表了看法,随着中国在成熟芯片领域的自给率和产能的不断提升,《英国金融》称,美打压方式,根本无法阻止中国。

毫无疑问,这场荒唐的“脱钩断链”打压,风向已经变了,中国芯正在努力缩小和美西方之间的技术差距,而霸权打压的做法,已经不再适用于这个时代,相信要不了多久,国产芯片必定能够像曾经的航天航空、高铁、新能源汽车等一样,实现从追赶到引领的转变,期待这一天的到来!

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