比亚迪出手,投了一个哈工大博士
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近日,比亚迪出手,独家投资了深圳芯源新材料有限公司(简称:芯源新材料)B轮融资。
根据公司官网信息显示,芯源新材料成立于2022年,是一家以高导热封装互连材料为核心的科技企业。公司专注于以纳米金属产品为代表的半导体用散热封装材料的研发、生产、销售和技术服务,为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。
公司CEO胡博博士毕业于哈尔滨工业大学,研究材料领域超15年,曾做过大量烧结银、导电胶等材料的研究。芯源新材料材料研发部门由十余名博士和硕士以及多位实验员组成,已成功研制车规级烧结银产品、通讯级烧结银产品、光电封装导热银胶、集成电路用热界面材料”等系列产品。
成立同年,芯源新材料推出了低温烧结铜材料,成功将低温烧结关键技术扩展至其他金属材料目前公司还与哈工大 (深圳)共建校企联合实验室,联合培养博士、硕士生,布局更多新产品方向。
据悉,在第三代半导体SiC领域,芯源新材料主要提供烧结银等材料,已成功进入比亚迪等头部车企车型供应链中,预计到2024年底,终端客户装车总量将突破80万台。
而比亚迪通过此次投资,也意味着身份从合作伙伴上升至投资方。
天眼查显示,在比亚迪之前,芯源新材料就完成了3轮融资,获中南创投、诺延资本、元禾璞华、深圳资本、哇牛资本、深创投接连押注,融资总额超数千万元。
发布于:北京
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