2024Q2全球半导体硅片出货面积环比增长7.1%，创四个季度新高

8月2日消息，国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的报告显示，2024年第二季全球硅晶圆（半导体硅片）出货面积达30.35亿平方英寸，创近四个季度以来的新高，较今年第一季度环比增长7.1%。

SEMI表示，目前不同应用市场的复苏情况不同调，第二季12英寸半导体硅片出货环比增长8%，是所有尺寸的半导体硅片中表现最佳的产品。数据中心和生成式人工智能相关产品需求强劲，是推动半导体硅片市场复苏的主要动力。

中国台湾半导体硅晶圆厂环球晶圆、台胜科技及合晶科技第二季业绩同步攀升；其中，环球晶圆第二季营收达新台币153.25亿元，环比增长1.58%；台胜科技第二季营收新台币32.25亿元，环比增长6.46%；合晶科技第二季营收达新台币22.52亿元，环比增长14.77%。

SEMI指出，随着越来越多的新半导体厂正在建设，产量不断增加，长期半导体市场规模可望达到1万亿美元，势必需要更多的半导体硅片。

环球晶圆表示，在AI热潮带动下，市场对于高带宽内存（HBM）需求大幅增长，先进制程与CoWoS先进封装技术将持续带动半导体硅片用量增长，乐观看待未来营运成长，预期下半年表现将比上半年更健康。

编辑：芯智讯-浪客剑

发布于：广东

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