三星被传收购NXP和格芯，打的什么算盘？

编者按：本文来自微信公众号“半导体行业观察”（ID：icbank），作者 蒋思莹，36氪经授权发布。

最近一个月，关于韩国巨头三星电子将向半导体同行发起收购的消息甚嚣尘上。

虽然我们从不同的媒体和三星的口中都得到了否定的答案，但连续两单收购传闻传出，很有可能是空穴来风，未必无因。

考虑到三星本身现在的产品构成和现在的行业现状，这些收购其实对三星来说未尝不可。而他们截止到2018年年底积累的100多万亿韩元（约920亿美元）的现金储备，将会是他们强劲的支柱。

下面我们从三星半导体的现状出发，谈一下三星的可能收购。

三星电子的压力：存储和晶圆被两面夹攻

三星电子一直备受业界关注，自从其登顶半导体芯片榜首以来，更是聚焦了市场的目光。三星电子要想捍卫它的王冠，都要面临哪些方面的压力？首先是被周期打败的存储。

三星电子内存业务可以追溯至1983年，彼时，三星在京畿道器兴地区建成首个芯片厂，三星电子向当时遇到资金问题的美光公司购买64K DRAM技术，加工工艺则从日本夏普公司获得。在随后的几年中，三星不断地在内存上增加投入。终于，在1993年，登顶全球内存市场榜首。

在三星电子半导体业务不断发展的过程中，内存也成为了其最大的营收来源。2018年，三星半导体业务营收86.29万亿韩元，其中内存营收为72.38万亿韩元，占其半导体总业务的84%。

同时，市场认为，三星电子能够在2017年迎来高光时刻，也主要得益于内存类产品强劲的表现。但内存属于周期性行业，价格随着供给和需求的变化而进行周期波动。这种情况，也引发了市场机构对于其能否继续捍卫榜首地位的种种猜测。

ICinsights预测，2019年，内存市场将大幅下降24%，这将使整个半导体市场下滑7%，这种变化将会推动半导体供应商排名洗牌。ICisnsights表示，去年的半导体供应商龙头三星的半导体销售额中有83％是来自内存产品，那就意味这今年地位的内存市场将会拖累韩国巨头的业绩，根据预估，三星今年的半导体总销售额下降20%。

三星电子半导体业务可以说，成也内存，败也内存。来自各方面的竞争，也为之增加了不少压力。三星电子除了要面对内存价格下跌的情况，也要面对来自SK海力士，东芝，美光等传统内存巨头抢夺市场的压力。

除此之外，在过去几年中，世界各地开始逐渐重视半导体行业的发展，相关技术也在不断升级更新。在这个过程中，也不乏后来者居上的情况出现。众多半导体新贵的出现，让这个市场的竞争变得越来越激烈，而这也为包括三星电子在内的老牌巨头们带来了新的压力。

根据 TrendForce 内存储存研究 (DRAMeXchange) 指出，中国内存产业目前以投入 NAND Flash 市场的长江存储、专注于移动内存的合肥长鑫，以及致力于利基型内存晋华集成 3 大阵营为主。

以目前 3 家厂商的进度来看，其试产时间预计将在 2018 年下半年，随着 3 大阵营的量产的时间可能皆落在 2019 年上半年，揭示着 2019 年将成为中国内存生产元年。

其次，晶圆代工路也漫漫。

三星电子于2005年推出了晶圆代工业务，起初，这项业务主要面向高端SoC领域，市占率并不高。但三星有更大的野心，公司便于 2017 年将晶圆代工列为了独立业务部门，以便更好地为客户提供服务。三星电子称，新部门主要负责为高通和英伟达(Nvidia)等客户生产移动处理器和其他非存储芯片，与以台积电为首的纯晶圆代工公司竞争。

2017年，三星晶圆代工部门的营收为46亿美元、市占率为6%，是全球第四大晶圆代工厂。但三星志不在此，2018年年初，在韩国首尔举办的三星晶圆代工论坛上，三星相关负责人表示：“今年的目标是到年底，将晶圆代工的市占率从第四名提升到第二名，超越联电和格芯。未来则打算超越台积电”。

为了能与纯晶圆代工厂竞争，三星电子于2018年初设立了“三星先进晶圆代工生态系统”，并强化主要客户高通等的关系，提升成长引擎。

2018年2月，三星电子位于南韩华城市的晶圆新厂正式动土，预定明年下半年开始量产7nm以下制程的芯片。2018年5月，三星主管芯片业务的装置解决方案部门设立了晶圆代工研发中心，强化代工领域的实力，全力追赶台积电。

在格芯和联电相继宣布延缓7nm以下制程的情况下，三星2018年在晶圆代工上的这一系列举动，就显得无不剑指台积电。而台积电在在先进制程方面，台积电处于绝对领先地位，如在7nm的订单上，几乎被台积电全部包揽，三星几近颗粒无收。

这种环境下，对三星来说，收购会是最好的捷径。

传言一：NXP能让三星一举两得

2019年3月，据韩国媒体InvestChosun消息，三星电子正在考虑收购全球最大汽车芯片供应商荷兰恩智浦（NXP），该项目由副会长李在镕助手、总裁Chung Hyun-ho和副总裁Ahn Joong-hy领导的团队审核。针对韩媒的报道，彭博随后消息指出，根据三星的一封电子邮件，媒体的报道并非事实，三星电子并未考虑收购恩智浦。

但从业务构成上看，NXP也许会是三星的一个很好的补充，甚至能一举两得。一方面，能降低三星对存储业务的依赖，另一方面，NXP是汽车电子领域不可或缺的重磅角色。

作为全球领先的汽车电子供应商，NXP拥有良好的产品构成和深厚的技术积累，公司的业务状况也相对良好。根据NXP的财报显示，公司2018年的营收达到94.1亿美元，同比增长2%。其中汽车和安全连接设备业务领域增幅超过5%，在安全识别解决方案业务领域增幅达到6%。

根据恩智浦首席执行Richard Clemmer的说法：“恩智浦凭借强有力的创新解决方案和卓越的吸引客户的能力，将继续全力推进公司的长期发展战略。”正是因为有如此好的表现，在吸引了高通在早两年的追逐。

而三星本身也正在汽车电子上发力，能收下NXP，对他们来说会事半功倍。

2017年3月，三星官方正式宣布，已经正式完成对了对世界音响巨头哈曼国际的收购。本次收购案三星斥资80亿美元，是三星历史上最大的一次收购案，一改三星电子以往的小规模收购风格。

三星总裁兼首席战略官孙英权表示，哈曼对三星的吸引力在于汽车互联业务，包括汽车导航服务，车载娱乐系统以及车联网能力。该交易将帮助三星电子进军汽车电子领域，开拓车联网市场。

三星电子近些年来在汽车电子领域的大动作不少，收购哈曼在前，随后成立了专门的ADAS/自动驾驶战略业务部门，研发车联网、自动驾驶相关的前沿技术，后来又推出了自家全新汽车芯片品牌——Exynos Auto和ISOCELL Auto。

据华尔街见闻称，三星电子副会长李在镕曾表示，公司计划在2030年在全球半导体产业取得龙头地位，并将扩大汽车芯片等业务列为关键战略。而NXP将会是他们最好的选择。

传言二：格芯会是三星晶圆代工的补充

2019年2月15日，台媒《电子时报DIGITIMES》称，格芯可能出售，并将三星和SK海力士等韩国厂商列为潜在买家。消息一出，引起全球关注。

格芯由阿布扎比的投资基金阿联酋姆巴达拉技术公司投资控股，持股比例高达90%。2019年2月底，三星电子的首席执行官李在镕和阿拉伯联合酋长国的王储穆罕默德·本·扎耶德·本·苏丹·阿勒纳哈扬，进行了两次会晤。外界猜测，这是三星收购全球第二大晶圆代工厂格芯的强烈信号。

三星电子在2017年高调宣布，将加码代工领域，并宣称要在未来5年内实现代工市占率达到25%的宏伟目标。根据拓墣产业研究院及IC Insights研调机构报告显示，台积电市占率高达56%至60%，格芯约在9%至10%，联电在8.5%至9%，三星在7%至7.5%。如果三星收购格芯，市占率立即超过联电成为全球第二大晶圆厂。

目前，三星晶圆代工共有三个厂区，分别是韩国器兴（Giheung）的S1厂、美国德州奥斯汀的S2厂，以及韩国华城（Hwaseong）的S3厂。其中S3将生产7nm、8nm、10nm制程芯片。2018年2月，三星宣布新建的半导体厂房也将于2019年下半年完工，2020年正式投产。将投产7nm及以下制程。

相比之下，格芯坐拥全球11座晶圆厂，由于其放弃了7nm以下制程，使得它在其他制程上下了很大功夫。而这也让格芯成为了全球唯一在亚洲（新加坡）、欧洲（德国）、美洲（美国）三大洲都运营12英寸晶圆厂的晶圆代工公司。

虽然格芯停止了先进工艺的研发，但据自媒体芯思想的报道我们可以看到，格芯的产品依然极具竞争力：

德国：位于Dresden的12英寸厂FAB1，原AMD的主力生产工厂FAB 36(M1)和FAB 38(M2)合并而成，CMOS以28nm工艺为主；同时是22FDX工艺主力生产厂，新一代12FDX工艺也将在此量产。

新加坡：位于Woodlands，是原特许半导体（Chartered）的生产基地，包括8英寸晶圆厂（FAB2、FAB3、FAB5）和12英寸晶圆厂（FAB6、FAB7）。

美国：2012年投产的纽约州FAB8厂已经开始14nm先进工艺生产；2015年6月收购IBM微电子部门，获得8英寸晶圆厂FAB9和12英寸晶圆厂FAB10，FAB9和FAB10获得美国军工认证，是格芯RF生产主力厂。

自2009年成立以来，集AMD制造部门、特许半导体、IBM半导体业务于一身的格芯确定了FinFET和FD-SOI两条腿走路的技术发展方针。

基于自身工艺技术能力，格芯提出了FinFET、FDX、RF和Analog Mixed Signal四大平台的发展战略。

格芯未来聚焦的四大平台

FinFET方面，因为高性能应用的存在，格芯必然还将继续推动FinFET工艺的发展，已经将工艺推进到了12nm，满足了大部分客户的需求，未来不再关注晶体管微缩，会根据现在的半导体制造工艺发展现状，在开发的时候融入一些新的特征，引入像FR技术以及嵌入式的内存以及先进的三维封装等技术，在晶体管微缩不再持续的情况下，持续提升芯片性能，满足开发者需求。

FD-SOI方面，22nm FD-SOI（22FDX）技术已经获得了全球包括Synaptics、瑞芯微、意法、VeriSilicon、Arbe Robotics、Dream Chip与Riot Micro等55家公司采用，涵盖IoT、工业、汽车电子、网络及移动通信等多个领域，获得超过20亿美元的订单。根据公司技术发展蓝图（Roadmap），正在研发12nm FD-SOI工艺（12FDX）。

RF方面，格芯师承IBM首创的SiGe HP（高性能）、SiGe PA（功放）和RF SOI技术受到市场追捧，据悉SiGe PA出货超过80亿颗芯片，RF SOI工艺出货超过300亿颗芯片。格芯的RF CMOS工艺已经开始采用14LPP工艺生产。

Analog Mixed Signal方面，公司将注重HV CMOS（高压）、eNVM（嵌入式闪存）、BCD以及BCD Lite。至于图中Analog Mixed Signal内的MEMS已经出售给世界先进（VIS）。

若收购格芯，三星电子将于格芯在先进制程方面形成全面覆盖的趋势。三星专攻7nm以下技术，格芯专注深耕12nm以上工艺节点。同时，两者也可在FinFET和FD-SOI两个路线互相补充，未来，在汽车、物联网、5G领域都会拥有很大的潜力。尤其是在现在连台积电都开始追击特色工艺的时候，格芯或者会是三星的答案。

三星还有更多的选择

除了上述关于三星电子收购案的流言外，也有韩国分析机构指出，英飞凌（Infineon）和赛灵思（Xilinx）也有可能成为三星电子收购的对象。（有钱了，也敢想了）

曾经在2010年，就有传闻称三星曾有意于英飞凌无线业务部门。但最终，该部门被英特尔以14亿美元的价格收入囊中。当时，市场观察人士称，即使三星电子最终没有收购英飞凌的无线部门，三星电子也会继续在系统芯片和生物技术等新的业务领域寻求潜在的并购机会。

 众所周知，除无线业务以外，英飞凌在汽车电子、功率芯片上的成绩尤为突出。如果三星电子还对英飞凌有意，可能瞄准的是英飞凌在汽车电子方面的优势。

而赛灵思是FPGA领域当之无愧的领军企业，近些年来，赛灵思在汽车电子和人工智能上的投入，也是取得了很多成效。其中，赛灵思的FPGA自动驾驶解决方案已经被多家ADAS公司采用，其中包括百度、海康、奇美等自动驾驶公司。而自动驾驶领域，也是三星近些年来布局的一个重点。

另一方面，在现在5G到来之际，很多业务模式将会被改写，三星现在正在大力发展其基站设施和5G业务，如果能收购Xilinx，将后者的FPGA在数据中心的实力加上他们已有的村北，他们也许能够从某个角度效仿Intel目前的从端到端的发展路径。

这将帮助他们在即将到来的5G世代再添一个筹码。况且根据赛灵思2019财年第二季度的财报显示，赛灵思已经实现了连续12个季度的正增长记录。三星若想在这时收购赛灵思，难度不小。

记得在早些年间，坊间有传言，英特尔是否有意收购Qorvo 或Skyworks，以此补全射频产品线，增强手机方案的核心竞争力。

但由于英特尔在移动芯片上的乏力，使得这个传言就只停留在了传言上。如今，智能手机大肆兴起，三星在今年的MWC上还展示了新一代5G折叠手机，不知三星对Qorvo 或Skyworks是否有意收购。但毕竟，现在的智能手机市场都已经杀成一片血海了，收购也从长计议。

纵观三星电子的发展，我们发现，三星电子的技术或许会迟到，但从未缺席过。无论是通过自身研究，还是靠买卖而来，三星电子终会跨出他的那一步。到底这920亿美元怎么花，时间会告诉我们答案。

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