英伟达新推降配版B200A,将占其2025年高端GPU出货的55%
8月7日消息,市场近期传出消息称,英伟达(NVIDIA)已经取消了B100并转为B200A。但根据TrendForce的报告称,英伟达仍目标在2024年下半推出B100及B200,将供应CPS(云服务提供商)客户,也另外规划了降配版B200A给其他企业型客户,瞄准边缘AI应用。
TrendForce表示,受台积电CoWoS-L产能吃紧影响,英伟达会将B100及B200产能提供给需求较大的CSP客户,并规划于2024年第三季后陆续供货。在CoWoS-L良率和量产尚待整备的情况下,英伟达同步规划降规版B200A给其他企业客户,并转为采用CoWoS-S封装技术。
TrendForce预期B200A的热设计功耗(TDP)将比B200低,搭配该芯片的GB Rack solution可采用气冷散热方案,2025年可望较不受设计难度高且复杂的液冷散热影响,造成出货延迟等状况。B200A的內存规格将采用4颗HBM3e 12层,总容量为144GB。预期OEM厂商应会于2025年上半年后正式拿到B200A芯片,这个供货时间点能让延迟至今年第三季才能放量的H200有更多被市场采用的机会,避免产品线相隔太近而产生冲突。
根据TrendForce对供应链的调查,2024年英伟达的高阶GPU出货仍将以Hopper平台产品为主,除针对北美CSP、OEM出货H100、H200等型号,针对中系客户则以搭载H20的AI server为主力。预估H200在2024年第三季才能开始放量,成为英伟达主流机种,并延续至2025年。
TrendForce指出,Blackwell系列于2024年仍在前期出货阶段,进入2025年,Blackwell将成为出货主力,以性能较高的B200及GB200 Rack满足CSP、OEM对高阶AI server的需求。而B100属过渡型、主打耗能较低的产品,在英伟达出货完既有CSP订单后,B100将逐渐被B200、B200A及GB200 Rack取代。TrendForce预估,2025年Blackwell平台将占英伟达高阶GPU逾8成,并促使英伟达高阶GPU系列的出货年增率上升至55%。
编辑:芯智讯-林子
发布于:广东
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