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美国300亿美元砸向半导体，颗粒无收

来源：晰数塔互联网快讯时间：2024年08月16日 07:57

还记得两年前芯片产业历史性一幕吗？黄仁勋、苏姿丰、库克、魏哲家、刘德音、张忠谋齐聚美国亚利桑那州凤凰城，庆祝台积电首家美国厂上机。

然而，自从2020年5月台积电赴美建厂，4年过去了，这个累计投资高达650亿美元，规划在亚利桑那州建3座工厂的项目，迄今为止一颗芯片也没生产。

不止如此，美国《芯片法案》这个大饼，前途未卜，收到补贴的企业也接连遭遇瓶颈，延期其建设的项目。

三大巨头在美国都难产了

众所周知，英特尔、三星、台积电是迄今为止制程工艺最强的三家公司，这三家公司都拿到了补贴，但他们无一例外，全都遇到了问题，不仅一颗芯片没生产出来，建厂计划还都延期了。

首先，是台积电亚利桑那州工厂推迟投产，4年颗粒无收。迫于威压，台积电赴美建厂，之所以耗了4年时间都生产不出来芯片，一方面，或许是因为美国人不愿意给台积电打工，认为台积电的工作方式是虐待员工，招不到本土员工就很难办；另一方面，又或许是美国人职场霸凌迁中国台湾员工，进而导致难产。

按照原计划，台积电将在美国亚利桑那州建设3座工厂，首座工厂目标量产时间是2024年，第二座晶圆厂是2026年量产。现在首座晶圆厂延期至2025年上半年投产，第二座晶圆厂延期至2028年量产，2nm或更先进制程工艺的第三座晶圆厂则遥遥无期。

最近，台积电又公布其增资计划。8月13日，台积电公布多项董事会决议，包括核准近300亿美元资本预算。其中，台积电核准不超过75亿美元额度，增资百分之百持股子公司TSMC Arizona，即台积电亚利桑那子公司。

“不要再强迫台积电到国外设厂了，条件根本就不一样，是要把钱丢到水里吗，还是以后一直亏钱补贴？”有中国台湾网友吐槽道。总之，台积电在美国扩张时招不到美国员工、员工文化冲突之下，未来不排除可能会迫使其放弃将美国作为投资目的地。

其次，是英特尔俄亥俄州工厂延迟建设。曾经，英特尔雄心勃勃，多次表示这个晶圆厂有多牛，能够创造多少就业。但那时候，美国却死活不发补贴，只是一味地给补贴增加条款。

今年2月补贴确定了，但由于市场挑战以及美国政府拨款缓慢，最终俄亥俄州200亿美元项目被推迟。该工厂原计划2025年开始制造芯片，经过调整，英特尔俄亥俄州一号项目Fab1和Fab2两座工厂将推迟至2026~2027年完工，约2027~2028年正式投运。

而在欧洲，英特尔的计划也不顺利。英特尔在德国马格德堡投资300亿欧元兴建的Fab 29.1和Fab 29.2两座晶圆厂原本计划在2023年下半年开工，但是由于欧盟补贴的推迟确认、建厂地区需要移除黑土，英特尔已经将开工时间将推迟到2025年5月。此外，英特尔还暂停了对法国和意大利的投资计划。

最后，是三星泰勒晶圆厂延期。三星拿到了美国的64亿美元补贴，其耗资170亿美元的美国得克萨斯州泰勒园区的首座晶圆厂于2022年动工，原定于2024年投产，可提供4nm制程生产能力。但没有任何理由的情况下，三星接连宣布延期。

2023年12月，报道称三星将量产推迟到2025年。紧接着，在2024年6月，三星再次将量产计划推迟两年。不过，三星为延期给出了自己的承诺，就是将该工厂的制程技术从4nm升级到2nm，与英特尔、台积电、Rapidus进行竞争。

近四成大项目延期或停摆

不光是半导体，清洁能源技术项目在美国进展也不顺利。

据外媒8月12日公布的调查结果显示，美国总统拜登2022年8月推出的《通胀削减法案》（IRA）和《芯片和科学法案》（CHIPS）推进不力，在法案实施首年公布的造价过亿（美元）项目共114个，总投资2279亿美元，其中总投资约840亿美元的项目被推迟了两个月至数年，甚至被无限期暂停，占大型项目总数的约40%。

在电池产业链中，搁置的项目包括：LG新能源在亚利桑那州价值23亿美元的电池储能设施、雅宝在南卡罗来纳州价值13亿美元的锂精炼厂以及电池零部件制造商Anovion在佐治亚州的8亿美元工厂等。

在半导体产业链中，其他被搁置的项目包括：美国半导体制造商Pallidus原计划将公司总部从纽约迁到南卡罗来纳州，并在当地开设生产线，项目总投资4.43亿美元，新厂原定去年第三季度投入运营，但厂房至今闲置；美国半导体企业Integra Technologies去年宣布在堪萨斯州贝尔艾尔（Bel Aire）投资18亿美元建设一家半导体工厂，由于政府资金方面存在不确定性，该项目一直没有推进。

不定数导致企业失去信任

所以，到现在为止，《芯片法案》宣布多少补贴了？

SIA报告会告诉你，截至2024年7月30日，《芯片法案》计划办公室已宣布超过300亿美元的资金补贴和超过250亿美元的贷款。

这些补贴颁已经发给14家公司，但五家晶圆厂（英特尔、格芯、台积电、三星、美光）占据了绝大部分资金，而且他们也获得了州和地方的补贴。当然，钱还没发完，美国商务部计划在2024年底前，分配完《芯片法案》的所有390亿美元直接激励拨款。

这些项目的总投资将超过2840亿美元，实施时间各不相同，有些计划于2025年完工。其他晶圆厂将在未来两到七年内完工。

SIA称，《芯片法案》资金可能对一些晶圆厂选址产生影响，也可能使其中一些投资提前了一两年。如果没有《芯片法案》资金，台积电和三星可能不会在美国设立新晶圆厂。此外，《芯片法案》资助的影响在2024年可能不会很大，但可能会增加2025年的资本支出。