高通骁龙X内部结构曝光：核心面积169.6mm²，CPU及缓存占据1/3

9月30日消息，近日网友 @Piglin 在百度贴吧发布了一张据称是高通骁龙X 处理器内部结构图，展示了其内部的12个CPU内核以及巨大的缓存，整体的芯片面积达到了169.6平方毫米，略高于苹果的10核心的M4的面积169.6平方毫米。

根据曝光的图片来看，这款骁龙X 处理器内部拥有8个Phoneix超大核CPU（运行频率高达 3.80 GHz），面积分别约为2.55平方毫米（低于苹果M4大核的3平方毫米），同时配

有2个12路的12MB二级缓存，面积分别为6.1平方毫米。同时，还有4个Phoenix小核CPU，配有12路的12MB二级缓存。这12核CPU同时还共享6MB的系统级缓存，面积约为5.09平方毫米。

△骁龙X 处理器

△苹果M4处理器

总的来看，整个12核CPU内核约48.2平方毫米的面积，同时还拥有 54MB 的各种缓存，面积约15平方毫米，共同占据了整个内核超过1/3的空间。

相比之下，骁龙X 的GPU内核 Adreno X1 的面积要比CPU小很多，只有24.3平方毫米，不过性能并不低。高通此前曾表示，该 GPU 的原始性能约为 4.6 FP32 TFLOPS，略低于 Nvidia GeForce RTX 3050 的 4.8 FP32 TFLOPS。同时，该GPU也有超过 12MB 缓存（分布在多个级别）。

此外，骁龙X 还具有一个 128 位 LPDDR5X-8448 内存接口、一个显示控制器、ISP、NPU 以及图像上未注释的各种特殊用途组件。

编辑：芯智讯-浪客剑

发布于：广东

相关推荐

高通骁龙X内部结构曝光：核心面积169.6mm²，CPU及缓存占据1/3
高通推出基于 Oryon CPU 技术的 PC 芯片“骁龙 X”系列
高通骁龙8 Gen 3处理器完整规格曝光：CPU 速度提高 30%
高通称骁龙X Elite多核性能比苹果M3高出21%
重新设计骁龙8 Gen4，高通猛攻AI
高通骁龙8 Gen3跑分曝光：性能大涨近50%！天玑9300能否更胜一筹
高通全新骁龙Soc曝光，性能超越骁龙8 Gen2
2023骁龙峰会上，高通拿出「PC王炸」
高通：骁龙 X Elite 芯片多核性能比苹果M3高出 21%
高通骁龙 8 Gen 3 for Galaxy 多核跑分曝光，提升幅度高达49%

网址: 高通骁龙X内部结构曝光：核心面积169.6mm²，CPU及缓存占据1/3 http://www.xishuta.com/newsview126005.html