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方向对了！中芯国际疯狂扩产，先进芯片订单接到手软

来源：晰数塔互联网快讯时间：2024年10月01日 23:16

当今的半导体行业中，芯片制造无疑是门槛最高、最为复杂的环节之一。全球范围内，能够掌握10nm以下芯片制造技术的厂商寥寥无几，台积电、三星、intel和中芯国际便是其中的佼佼者。然而，美国为了维护其在全球芯片产业的霸主地位，对中国芯片产业实施了严格的禁令，试图将中国的芯片制造能力限制在14nm以上。面对这样的外部环境，中芯国际作为中国芯片制造的龙头企业，选择了怎样的应对策略呢？

中芯国际的应对策略可谓双管齐下，既注重扩大成熟芯片的产能，又不放弃对先进工艺的突破。在扩大产能方面，中芯国际持续加大投入，建设了多个芯片生产基地，包括中芯上海、中芯天津、中芯深圳、中芯北京等多个分厂，覆盖了6寸、8寸、12寸等不同工艺的生产线。这些生产基地的投产，不仅提升了中芯国际的晶圆出货量，还推动了其收入的稳步增长。

在2024年，中芯国际成功超越了格芯和联电，成为全球第三大晶圆代工厂，这一成就无疑是对其扩产策略的最好肯定。通过扩大产能，中芯国际不仅满足了国内芯片企业的制造需求，还与供应链一起成长，共同推动了中国芯片产业的发展。

除了扩大产能外，中芯国际在先进工艺方面也没有停下脚步。尽管在14nm以下工艺上，中芯国际面临了诸多困难和挑战，但公司始终保持着对先进工艺的突破和探索。从采用FinFET晶体管技术开始，中芯国际就不断向更先进的工艺节点发起冲击。虽然公司现在不再公开具体的芯片工艺节点，但业内人士都清楚，中芯国际在先进工艺方面已经取得了显著的进展。