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传联发科携手英伟达打造的AI PC芯片本月投片！

来源：晰数塔互联网快讯时间：2024年10月09日 21:35

10月9日消息，据微博大V@手机晶片达人爆料指出，联发科和英伟达（NVIDIA）合作开发的3nm制程的AI PC芯片，本月准备投片，明年下半量产。该芯片搭配了英伟达GPU IP，联想、戴尔、惠普、华硕等厂商有可能会采用。

早在去年5月底的COMPUTEX 2023台北电脑展上，联发科就携手英伟达共同宣布两家公司将在汽车芯片领域进行合作。联发科技将利用小芯片高速互联技术，开发整合有英伟达的GPU的车用SoC处理器，共同为新一代智能汽车提供解决方案。这种处理器将具备英伟达的图形和AI运算能力，同时可利用英伟达相关软件工具，比如自动驾驶软件DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT等。

随后，有传闻称，联发科与英伟达的合作将会从汽车芯片领域进一步扩展到AI PC芯片领域。业界也看好联发科与英伟达强强联手，双方各自发挥优势，特别是结合英伟达强大的游戏图形处理器和AI GPU，搭配联发科的Arm架构处理器设计能力，将可缩短处理器开发时间，并获得更轻薄设计的高能效AI PC处理器。

此前台媒《经济日报》也曾报道称，联发科的AI PC芯片将以台积电3nm制程生产，预计第三季完成设计定案（tape out），第四季进入验证，2025年量产，售价或将高达300美元（台积电3nm晶圆售价超过2万美元）。

业界人士分析，AI PC渗透率将从2025年急速拉升，Arm构架的AI PC处理器因耗电较低，会是整个AI PC市场发展的关键增长动力，估计渗透率从2024年的8%跳升至2025的30%和2026年的50%。

目前联发科与英伟达正式合作产品是天玑汽车平台（Dimensity Auto）的智能座舱系统单芯片（SoC）。2024年4月26日，联发科发布了其天玑汽车平台的最新系列产品——天玑汽车座舱平台CT-X1、CT-Y1和CT-Y0，分别采用最先进的3nm（CT-X1）和4nm（CT-Y1和CT-Y0）制程技术，为智能座舱带来了前所未有的算力突破。

在今天的联发科天玑旗舰芯片发布会上，联发科也正式公布了3nm的C-X1的具体参数。这款芯片最大CPU算力为260K DMIPS、GPU算力达3000 GFLOPS、NPU算力超过46TOPS（相比之下高通骁龙8295的AI算力也才30TOPSz左右），可以支持端侧130亿参数大模型，并支持端侧LoRA训练。此外，C-X1还支持8K@30FPS或4K@120FPS视频录制，支车规级双蓝牙、5G、WiFi 7，最高支持10屏显示及9K分辨率、16个摄像头、50只扬声器。