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英伟达Blackwell Ultra将采用插槽设计

来源:晰数塔互联网快讯 时间:2024年10月11日 10:42

10月11日消息,综合摩根士丹利外资报告和最新市场爆料,英伟达B200已进入量产阶段,到明年第一季将大幅上升,但约Q2~Q3将逐渐被B300(Blackwell Ultra)取代,意即B200、GB200都是短期解决方案,英伟达明年主流产品线重点将是Blackwell Ultra系列。

下一代B300(Blackwell Ultra)将于明年5月推出。据悉,到B300系列会出现重大设计变革,将现阶段的On Board解决方案,首度改为导入插槽(Socket)设计,有助于提升GPU良率,简化售后服务及服务器板维护。

值得注意的是,如果英伟达转变为插槽类型,将使嘉泽、鸿海旗下鸿腾精密科技等台系供应链受惠。

一般来说,插槽主要应用在一般CPU服务器市场,GPU首度使用插槽设计是AMD的MI300A,英伟达过去产品从未使用插槽设计,而这次导入插槽设计,有助于更换、升级处理器,很可能会优先交给稳定量产CPU Socket能力的业者,而连接器大厂嘉泽有望受惠。

除了设计升级外,目前还不确定NVIDIA还有进行哪些额外升级,但硬件部分似乎与B200完全相同,大部分元件可互相使用,因此拿下B200大单的鸿海,仍有望继续吃下Blackwell Ultra系列大单。

鸿海董事长刘扬伟8日在鸿海科技日上被问到下一世代GB300/B300服务器进度,表示相关进度要由NVIDIA说明,不过集团垂直整合能力强,可供应80-90%零组件,相信相关厂商会密切合作。

编辑:芯智讯-林子  来源:technews

发布于:北京

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