深挖天玑9400潜力!联发科联手vivo打造旗舰标杆
10月9日,联发科正式发布了新款旗舰芯片天玑9400。仅仅五天后,手机巨头vivo就召开发布会,带来了X200系列,首发天玑9400。
早在天玑9400发布之前,该芯片与其独特的全大核架构就曾多次引发热议。的确,天玑9400基于台积电第二代3nm制程工艺,CPU架构为一个3.62GHz的Cortex-X925超大核、三个Cortex-X4超大核,以及四个Cortex-A720大核,配置堪称豪华。
联发科技集团高级副总裁徐敬全出席vivo X200系列新品发布会,并表示2023年与vivo联手开启了移动芯片的全大核时代,2024年两家企业再度联手设计和定义第二代全大核3nm旗舰芯片天玑9400,带领行业进入第二代全大核时代。
在 vivo 蓝晶芯片技术栈的深度调校之下,天玑 9400 旗舰芯的性能在被充分激发的同时,更通过优秀的功耗控制完成了高效能和低功耗平衡融合,全方位赋能 vivo X200 系列在性能、续航、游戏、通信、安全、影像、显示、AI 等八大维度为用户带来卓越体验。
硬件规模领先的同时,vivo X200系列软件优化也做到了行业第一梯队,软硬件结合才能完美发挥天玑9400性能,也是跑分突破300万分并保障续航的基础。
除此之外,手机行业已进入AI时代,天玑9400搭载第八代AI处理器NPU 890。相较于上一代产品,天玑9400的大语言模型提示词处理性能提高80%,功耗降低35%。
不过AI领域软件可能比硬件性能更重要,若无丰富的AI功能可用,芯片的AI性能几乎就成了摆设。vivo首次在手机端部署了30亿参数的蓝心端侧大模型,离线状态下也能实现AI修图、AI文档总结等功能,通过AI提升用户用机体验的同时,还能保障用户隐私安全。
几年的深度合作,为联发科与vivo联手设计和定义天玑9400芯片奠定了基础,而二者联手在多种场景深度定制和调校,则是天玑9400能够在性能、能耗、AI、影像等多方面表现出色的根本。随着手机行业竞争的加剧,未来也将有更多手机厂商加深与芯片厂商的合作,通过联合定制和调校,提升手机的整体表现以及市场竞争力。
vivo与联发科的合作,称得上“行业范本”,为其他手机厂商和芯片厂商树立了深度合作的标杆与模版。手机行业的征程仍在继续,相信未来联发科与vivo的合作也会持续,联手设计与定义天玑旗舰芯片,赋能每一代vivo X系列旗舰手机。
发布于:广东
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