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SiC、Chiplet、RISC-V,汽车半导体发展的三大动力

来源:晰数塔互联网快讯 时间:2024年10月21日 07:20

来源:半导体产业纵横

到2027年,汽车半导体整体规模将超过792亿美金。

应对汽车电子系统日益复杂的需求,新的技术趋势正在不断涌现,其中SiC(碳化硅)、Chiplet(芯粒)和RISC-V(开源架构)因其各自的优势,成为了行业关注的焦点。这三种技术不仅拥有强大的市场潜力,也为汽车电子系统的高效性、灵活性和创新性带来了新的机遇。

由于碳化硅(SiC)具有独特的物理特性优势,碳化硅的应用使得产品更轻巧、高效,有助于提高电动汽车的续航里程。电动汽车应用占据了大部分市场份额,特别是逆变器、车载充电器(OBC)、直流转换器(DC-DC)以及充电桩等领域。

随着汽车电子电气架构的演进,汽车芯片面临着更高的算力需求和通信速度的要求。Chiplet技术被视为一种有效应对方案,不仅能够降低成本、提供灵活性,还能帮助行业突破摩尔定律的限制。

RISC-V架构因其低功耗、低成本和灵活性而备受关注。在汽车领域,国家新能源汽车技术创新中心、北京开源芯片研究院和中科海芯三方联合成立了RISC-V车规级的联合实验室,旨在推动国内RISC-V车规芯片技术的快速发展,为我国汽车产业注入新的活力。根据计划,北京开源芯片研究院负责提供有竞争力的、稳定性的、自主开发的IP核,中科海芯负责把这些IP核产品化,国家新能源汽车技术创新中心利用其在生态领域的积累,更好地提供从芯片设计到开发到制造到应用的规范化流程和工具。

此外,随着全球汽车销量放缓,IDC对2024-2027年汽车芯片市场的预测进行了调整,到2027年,汽车半导体整体规模将超过792亿美金。整体的预测数据如下图所示。

IDC亚太区研究总监郭俊丽表示,虽然汽车市场放缓,汽车半导体预测下修,但这些新技术,仍将提升汽车半导体的性能、带来技术的变革,我们已经看到各大企业在积极布局相关业务,希望未来能够推动汽车半导体产业有更快速的突破,以满足日新月异的产业新需求。

国内RISC-V汽车芯片新进展

矽力杰许朝兵:基于RISC-V汽车芯片规模量产在即

前不久,矽力杰董事长特助兼中国区市场官许朝兵接受采访表示,经营模式方面,矽力杰正从fabless模式往IDM模式过渡,已成立专门的工艺开发团队。“通过商业模式的改变,不仅公司的技术迭代能够更快,代工厂的切换也能更灵活。”

许朝兵预计,该公司今年汽车芯片全球市场规模将达6000万美元,汽车芯片销售额占公司总销售额比例将超10%;从中长期来看,汽车芯片业务的目标营收占比将在1/3左右。

相较于消费电子芯片,汽车电子芯片通常更重视芯片的可靠性,导入周期约在3年至5年。在许朝兵看来,中国新能源汽车的崛起为供应链发展带来了巨大的机遇。“基于近年来中国新能源汽车终端用户增多,国内主机厂市占率提升。因此,主机厂对供应链的选择权较大。另一方面,国内主机厂与本土供应链互相支撑。”许朝兵表示。

值得一提的是,矽力杰的基于RISC-V的汽车芯片已于去年点亮,即将开始大规模量产。“对于芯片企业来说,技术生态的可持续性尤为重要。”许朝兵对《科创板日报》记者提到,“RISC-V是技术生态的巨大突破,且能够规避地缘政治影响。”

据悉,汽车产业天生是RISC-V架构的“沃土”。许朝兵表示,不同于消费电子领域,汽车软件数量、难度可控,该特性减缓了RISC-V在汽车业内的使用难度。

长城汽车开源RISC-V车规芯片紫荆M100成功点亮

9月23日,长城汽车董事长魏建军发文宣布,长城汽车培育的中国第一颗开源RISC-V车规芯片,紫荆M100成功点亮。紫荆M100是长城汽车牵头联合多方研发的首颗基于开源RISC-V内核设计的车规级MCU芯片,其将为未来智能驾驶、智能座舱等创新应用构建基石。

据介绍,紫荆M100系列是面向车身应用的产品集,采用开源内核架构,主打高算力、大容量、高性能、高安全、高可靠。基于32位RISC-V内核设计,CoreMark高达2.42,对于整机响应速度更快,能适应不同车型的复杂需求。不仅能装在像X55这样的大灯控制系统里,还能在未来更多领域发光发热,比如车身控制、无线充电等高科技配置。

值得一提的是,紫荆M100芯片IP自研率高于80%,晶圆、封测均采用国内厂商,编译工具及软件也全部国产,达到国产化三级水平。据悉,该芯片将搭载X55大灯控制器平台,涵盖多款车型,后续计划五年上车量不低于250万辆。

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