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智能手机SoC大决战！胜负已分

来源：晰数塔互联网快讯时间：2024年10月24日 03:24

随着智能手机市场的不断演进，旗舰级 SoC（系统级芯片）的性能竞争愈发激烈。今日，高通最新发布其备受瞩目的新品——骁龙 8 至尊版，而联发科的天玑 9400 也在本月早些时候荣登舞台。这两款芯片究竟谁更胜一筹？让我们来一探究竟。

高通骁龙 8 至尊版，来袭！

今天，在一年一度的骁龙技术峰会上，高通新一代旗舰级移动平台如约而至。

不过这款芯片并非以我们熟识的「骁龙 8 Gen4」命名方式，本次高通将其改名为全新的「骁龙 8 Elite」，中文名「骁龙 8 至尊版」。

之所以如此命名，主要是因为它和去年发布的 PC 处理器骁龙 X Elite 一样，也用上了高通自研的全新 Oryon CPU 架构。

在 CPU 方面，该芯片配备全新的高通 Oryon CPU 架构，包含两个主核心，时钟频率为 4.32 GHz，对比第三代骁龙 8，骁龙 8至尊版Oryon CPU 单核和多核性能均提升 45%，且能效也有 44% 的优势。

在 GPU 方面，该芯片 GPU 性能提升 40%，光线追踪性能提高 35%，支持 Unreal Engine 等先进的游戏引擎。

在 NPU 方面，NPU 速度提升 45%，具备六核向量（vector）加速器和八核标量（scalar）加速器，能够处理复杂的设备内 AI 任务。综合 AI 性能方面，通过 MLPerf BenchMarks 测试，对比第三代骁龙 8，骁龙 8 至尊版提升更是最高达到 104% ( EDSR 超分 )。

在连接方面，该芯片配备新的 Snapdragon X80 调制解调器和 5G Advanced 支持，提供「AI 增强」的 Wi-Fi 7。

关于跑分成绩与首发情况，暂时作为一个小谜题，读者可以先猜一下，答案将在下文与联发科天玑 9400 的 PK 中公布。

天玑 9400，刚刚揭开面纱

本月上旬，联发科发布了其新一代旗舰级移动处理器—天玑 9400。

天玑 9400 实现了跨越式发展，标志着联发科在高端移动芯片领域再次取得重要进展。

笔者曾在《安卓首款 3nm 旗舰芯片，联发科天玑 9400 今日亮相》详细记载了天玑 9400 的各项性能参数与实际表现，以下是一些重点摘要：

在工艺制程方面，天玑 9400 是安卓首款 3nm 旗舰芯片，采用台积电第二代 3nm 制程打造。凭借先进的第二代全大核架构设计、强力升级的 GPU 和 NPU 处理器，带来强大的高智能、高性能、高能效、低功耗特性。

在 CPU 方面，联发科天玑 9400 搭载第二代全大核 8 核 CPU，采用 1 个主频高达 3.62GHz 的 Cortex-X925 超大核，3 个 Cortex-X4 超大核和 4 个 Cortex-A720 大核。单核性能相较上一代提升 35%，多核性能提升 28%。

在 GPU 方面，天玑 9400 的 GPU 集成了旗舰级 12 核的 Immortalis-G925，图形性能相比上一代天玑 9300 提升 40%，功耗降低 44％。

在 AI 性能方面，天玑 9400 搭载 APU 890；在影像方面，天玑 9400 搭载 Imagiq 1090 旗舰级 ISP；在连接方面，天玑 9400 搭载天玑 5G 高效率 AI 模型。

在跑分方面，在安兔兔 V10 性能测试中，天玑 9400 的跑分超过 300 万分，表现出色。

两款旗舰 SoC，开启巅峰对决

工艺制程

随着移动处理器技术的飞速发展，采用最先进的制程工艺已经成为芯片厂商在市场竞争中占据领先地位的关键策略。

可以看到，就在本月发布的两款备受瞩目的新品处理器，均采用了当前最尖端的 3nm 制程。

架构的变化

相较于上一代产品，联发科天玑 9400 的整体架构设计未发生显著变化，其 CPU 部分依然沿袭了前代所采用的 1+3+4 三丛集设计理念，但在此基础上进行了核心层面的优化升级。此外，天玑 9400 采纳了 ARM 最新的 CPU 架构系列，并对所有核心的频率进行了相应的提升。在 GPU 方面，天玑 9400 同样引入了 ARM 最新的 G925 架构，以实现性能上的进一步增强。

高通骁龙 8 至尊版的架构变化，就有点意思了。

在 CPU 方面，作为首款集成 Oryon CPU 的移动平台，骁龙 8 至尊版 CPU 性能「挤爆牙膏」。

具体来看，骁龙 8 至尊版的 Oryon CPU 仍旧是 8 个核心，采用「2+6」架构——拥有 2 个超级内核以及 6 颗性能内核，取消了能效核( 小核 )。此前第三代骁龙 8 采用的是「1+5+2」架构——1 个超级内核、5 个性能核以及 2 个能效核。而 2022 年发布的第二代骁龙 8 则是「1+5+3」架构。高通表示，取消能效核是因为性能核经过调优后可以提供出色能效。

不仅「全大核」设计，骁龙 8 至尊版的 Oryon CPU 还拥有移动平台最高的频率。其 2 颗超级内核频率从上代 3.3GHz 直接增加到 4.32GHz，提升约 31%; 性能核频率也从 3.2GHz 提升到 3.53GHz，提升约 10%。除了核心架构变化外，缓存配置也与此前的 Kryo CPU 不同，2 颗超级内核每颗拥有 192KB 的 L1 缓存，共享 12MB L2 缓存;6 颗性能核每颗拥有 128KB L1 缓存，共享 12MB L2 缓存。骁龙 8 至尊版最大总缓存达到了 24MB，并支持频率达 5.3GHz 的 LPDDR5x 内存。

在 GPU 方面，具体来看，全新 Adreno GPU 设计也有很大变化，采用了切片架构，内部渲染单元分成三个独立的切片，其中每个切片都可以运行在对应主频，因此按照不同工作负载可以动态调配，实现 GPU 性能灵活调度，提升能效。另外，GPU 拥有专属的 12MB 图形内存，面对复杂渲染场景处理等需求，可以减少对骁龙 8 至尊版系统 LPDDR5 内存的占用。

跑分 PK

再看看骁龙 8 至尊版的性能实测成绩与天玑 9400 的 battle。

在 GeekBench 6 测试中，骁龙 8 至尊版的单核成绩为 3228，多核成绩为 10688。对比上代参考成绩，骁龙 8 至尊版的单核及多核成绩分别提升 39%、42%。对比竞品天玑 9400 的原型机和商用机提升分别可以达到 14%、16% 左右。在 Speedometer 测试中，骁龙 8 至尊版对比第三代骁龙 8 提升了约 61%。安兔兔测试中，骁龙 8 至尊版的成绩达到了 308万，对比天玑 9400 原型机和商用机（300 万）领先可以达到约 9%。

首发情况

天玑 9400 的首发权给到了 vivo X200，而骁龙 8 至尊版则将由小米 15 搭载首发。此外，iQOO、摩托罗拉、努比亚、一加、OPPO、红魔、Redmi、真我 realme、三星、vivo 和 ZTE 等 OEM 厂商和智能手机品牌也将在未来几周发布搭载骁龙 8 至尊版的终端。

定价与出货情况

据悉，随着成本大幅上涨，新一代骁龙旗舰芯片骁龙 8 至尊版，或将成为有史以来最贵的手机 SoC，众多国产旗舰机的定价也将水涨船高。

天风国际证券知名分析师郭明錤曾发文称，高通今年的手机 SoC 中，骁龙 8 至尊版单价与利润最高。

据悉，骁龙 8 至尊版的单颗成本价将达到 180 美元（约合 1281 元），涨幅达 15%。

骁龙 8 至尊版今年的出货量大部分在第四季度，相较第三代骁龙 8，其同期出货量将同比增长 50% 至 900 万颗。

郭明錤认为，骁龙 8 至尊版出货量显著增长的原因，除出货时间更长，与三星的需求提升之外，也受益于近期中国智能手机的市占率提升、高端手机占比提高以及手机出货量恢复增长。作为旗舰机成本的大头，骁龙 8 至尊版的涨价也将倒逼国产旗舰手机的上涨。

关于天玑 9400 价格策略和今年的出货量情况，联发科均未曾公布，不过可以确定的是，联发科也需要一个相对较高的定价来平衡 3 纳米制程工艺高成本的影响。根据此前市场消息，天玑 9400 的采购成本或在 155 美元（约合 1084 元），截止发文，联发科未予以置评。从成本端来看，骁龙 8 至尊版的成本确实要高出天玑 9400 不少。如此一来，一向以性价比著称的联发科或许在价格上可能会更具竞争力。

高端旗舰手机 SoC，谁更占优势？

骁龙 8 至尊版和天玑 9400 都定位于旗舰市场，吸引了众多高端用户的关注。

这两家公司各有各的打法，各有各的优势。

从整体的市场占比来看，联发科与高通两家占据了全球智能手机芯片超一半的市场份额，其中联发科已多季度稳居第一。

根据 Canalys 发布的 2024 年 Q1、Q2 全球智能手机芯片出货量排名显示：

今年 Q1，联发科以 1.141 亿颗的出货量位居榜首，同比增长 17%，市场份额达到 39%。联发科的增长主要得益于其与主要 OEM 合作伙伴小米（23%）、三星（20%）和 OPPO（17%）的紧密合作。高通以 7500 万颗的出货量位居第二，同比增长 11%，市场份额为 25%。高通的主要 OEM 合作伙伴包括三星（26%）、小米（20%）和荣耀（17%）。

Q2，基于联发科处理器的智能手机出货量同比增长 7% 至 1.153 亿台，市场份额高达 40%；高通 Q2 出货 7100 万部搭载高通处理器的智能手机，同比增长 6%，市场份额为 25%。

倘若要问起，谁在高端旗舰手机处理器市场占据更大的市场份额？目前来看是高通。

在过去，高通和苹果在高端智能手机芯片市场占据着较大的优势，联发科的市场份额相对较小。

根据 Omdia 数据显示，在 5G 智能手机市场上，联发科芯片 2024 年 Q1 出货量为 5300 万颗，相比较 2023 年 Q1（3470 万颗）同比增长了 52.7%，且超过了高通骁龙芯片。相比之下，基于高通骁龙芯片的 5G 智能手机出货量则保持相对稳定，由去年同期的 4720 万部小幅增长至 4830 万部，同比增长 2.3%。

联发科之所以能在 5G 智能手机市场超越骁龙，主要是因为配备 5G 芯片组的价格低于 250 美元的手机越来越多，而联发科在这一细分市场占据主导地位。但在高端市场（通常认为是价格较高、配置较高的旗舰机型所使用的芯片市场），其份额要低于高通和苹果。

由此可见，在高端手机 SoC 市场中，高通的优势更大，不过联发科正以天玑 9000 系列向高通发起冲击，未来这一市场格局是否会发生变化？难以定论。

发布于：北京