首页科技快讯韶光芯材再获近亿元B+轮融资，领航半导体材料创新之路

韶光芯材再获近亿元B+轮融资，领航半导体材料创新之路

来源：晰数塔互联网快讯时间：2024年11月11日 16:26

近日，国内半导体材料行业的佼佼者——长沙韶光芯材科技有限公司（以下简称“韶光芯材”）成功吸引了达晨财智的青睐，获得了近亿元的B+轮融资。此次融资由达晨领投，标志着达晨中小基金二期在启动后的首个重要投资正式落地。

韶光芯材，这家成立于2003年的高科技企业，其历史可追溯至1980年代，当时国家从德国引进了全套设备及工艺技术，旨在支持集成电路芯片制造这一重大科技项目。经过数十年的发展，特别是在2011年体制改革后，韶光芯材成功转型为全民营经济体制，专注于光掩模材料（包括光掩模基板、铬版、光罩基板等）的研发与生产。凭借卓越的产品质量和专业的技术实力，韶光芯材已在国内光掩模市场树立了良好的品牌形象，赢得了广泛的行业认可。

近日，湖南省工业和信息化厅公布了湖南省第三批专精特新“小巨人”企业复核名单，韶光芯材赫然在列。这一荣誉不仅彰显了韶光芯材在半导体材料领域的领先地位，也为其未来的发展注入了更强的动力。

在技术创新方面，韶光芯材始终走在行业前列。公司采用先进的磁控溅射技术和精密的加工工艺流程，确保了光掩模基板的高性能和可靠性。在国内同类产品中，韶光芯材的技术水平遥遥领先，并掌握了空白基板的全流程加工工艺，市场占有率持续攀升。此外，韶光芯材还致力于微纳光学元件的研发，其独特的微纳结构为光学领域带来了颠覆性的创新，广泛应用于微电子、光学、光电子、纳米器件、生物芯片、光通讯等多个行业领域。

光掩模基板作为芯片制造过程中不可或缺的核心材料，位于半导体行业产业链的上游。韶光芯材在这一领域的深耕细作，不仅提升了我国半导体产业链的整体水平，也为我国芯片产业的自主可控发展提供了有力支撑。

值得一提的是，韶光芯材在知识产权保护方面也取得了显著成果。近日，国家知识产权局相继公布了韶光芯材的两项重要专利：“一种玻璃基板涂胶宽度智能检测及反馈调节系统”和“一种玻璃基板镀膜温度智能控制方法及系统”。这两项专利的获得，不仅进一步巩固了韶光芯材在半导体材料领域的技术领先地位，也为其未来的发展提供了更加坚实的技术保障。

此次B+轮融资的完成，将为韶光芯材的持续创新和市场拓展提供强有力的资金支持。公司表示，将充分利用这笔资金，加大在半导体材料领域的研发投入，不断提升技术水平和市场竞争力，为我国半导体产业的发展贡献更多力量。

发布于：湖南

网址: 韶光芯材再获近亿元B+轮融资，领航半导体材料创新之路 http://www.xishuta.com/newsview128234.html

所属分类：行业热点