测距定位和无线连接芯片方案供应商捷扬微完成新一轮融资

近日，测距定位和无线连接芯片方案供应商捷扬微完成新一轮融资，本轮融资由毅达资本领投数千万元，上市公司跟投。

深圳捷扬微电子有限公司成立于2020年10月，公司专注于开发和销售UWB（Ultra Wide-Band, 超宽带）芯片和芯粒，应用于测距、定位和短距离无线连接市场，为手机、可穿戴设备、标签、定位器、数字钥匙、智能家居、汽车以及物联网领域提供全面的芯片解决方案。

UWB（超宽带）技术是一种新型的无线通信技术，该技术不受网络基础设施覆盖的影响，可以在室内实现快速、精确的测距和定位功能。UWB还能以可配置的数据速率提供高能效的无线连接，为手机、可穿戴设备、数字钥匙、标签等开创新的应用场景；在访问控制、智能支付、智能家居和智慧城市等领域实现全新的面向消费者的商业应用。

2024年2月，捷扬微成功发布一款业界领先的超宽带(UWB)系统级芯片GT1500，用于测距、定位和无线连接应用。该芯片采用晶圆级封装，封装尺寸为9平方毫米，是全球尺寸最小、功耗最低的UWB SoC芯片之一。由于其紧凑的尺寸、极低功耗和高度集成的特性，GT1500非常适合空间受限的可穿戴设备、标签和物联网应用，显著降低了3D AoA设计复杂度、外围元器件数量和产品BoM成本。

目前，上述芯片已批量供货头部手机客户的旗舰手机，实现年出货量超百万颗。

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