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担忧美国政策变数，传台积电放缓2026年CoWoS扩产计划

来源：晰数塔互联网快讯时间：2024年11月24日 07:23

11月21日消息，据台媒报道，由于担忧特朗普重新执掌白宫后所带来的半导体政策的不确定性，因此近期业界传出消息称，晶圆代工龙头台积电已通知海内外半导体设备供应商，2026年设备需求及交机计划暂缓，再等候后续安排。

业界人士认为，AI趋势并未改变，此举主要是考察特朗普上台后的政策不确定性，必须先“停看听”，之后再重新评价需求，以审慎扩产、应对未来时局变化。

目前在AI需求爆发下，台积电正全力扩充CoWoS产能，2024~2025两年产能目标连续倍增，并且可能还是不够用。以新厂来看，台积电新购置的群创台南四厂（内部代号AP8）预计2025年3-4月工程阶段完工，之后进驻机台，下半年加入贡献产能。同时还传出台积电将向群创买下第二座旧厂。而台积电嘉义厂（AP7）则目标从2025年年底交机、2026年上半年装机，主要锁定扩充SoIC，最快同年底进入生产。

此前市场预期台积电的扩产热潮将延续到2026年，早前设备商也私下透露，台积电第三季已向相关厂商提供2026年的机台需求数量并下单，2025年交机已塞满，并在安排2026年出货及装机计划，不过，近期却陆续出现杂音；有消息指出，群创旧厂工程进度照旧，但设备拉货将推迟2-3个月，而第二座厂也因双方认知有些分歧、还没有正式敲定。不少设备商私下都证实，有接获客户通知2026年规划先暂缓，之后再通知一事。

业界人士分析，除了AI、HPC外，未来台积电很大一部分先进封装需求来自于苹果的WMCM（多芯片模块）封装技术，预计将在iPhone 18新机之后取代现行手机所采用的InFO-PoP技术。苹果WMCM类似CoW（芯片堆叠）、InFO两种技术整合后的变型，技术上将DRAM、逻辑IC进行平面封装，冀达到更好的散热效果，而此也有可能牵动设备商总体需求量。

据了解，InFO部分机台经由改机，也可与其他3DFabric平台成员共享，因此CoWoS需求很旺，但旧机台也要妥善运用，以兼顾成本效益，此与台积电将5奈米机台转换支持3奈米生产相似。而当前最大的不确定性则是川普上台之后的政策方向，因此考察成本、政策变数等，台积电必须谨慎再谨慎，重新通盘检视客户需求，再向厂商预定2026年的设备。

整体来看，业界认为，不论是CoWoS、矩型CoWoS概念的FOPLP乃至苹果最新的WMCM，都是整合台积电旗下3DFabric平台成员的多元技术优势，进行不同的“变型”。尽管近期可能因为国际局势变化，包括台积电在内等半导体厂都需要更加谨慎，惟着眼于AI创造的多元应用商机，先进封装趋势依旧看好，预期未来龙头厂商在该领域的投资可望维持在高档水准。

编辑：芯智讯-林子来源：technews

发布于：海南

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