ASML画饼,将芯片工艺推至0.2nm了,好自己卖光刻机
在目前的芯片产业链里,ASML的光刻机,应该是最强有力的纽带了。
因为任何芯片工艺的进步,都离不开光刻机,且全球只有ASML这么一家能够制造EUV光刻机的厂商,所以说ASML就是全球芯片产业的“皇上皇”。
而美国也是靠控制ASML的光刻机,来达到控制全球产业链的目标。
不过,随着芯片工艺不断前进,离物理极限是越来越近了,要推进也是越来越难了。
我们知道目前的芯片,主要还是硅基芯片,而硅原子则是最基本的单元,而硅原子的直径非常小,约为0.117纳米,意味着芯片工艺,其实是不可能无限提升的,总要考虑硅原子的直径吧。
实际上,在芯片工艺进入14nm之后,芯片工艺的大小已经不与栅极宽度等挂钩了,提的是等效工艺。
同时芯片产业的摩尔定律,实际上在10nm之后,也开始失效了,不再按照每2年晶体管密度提升1倍,性能提升一倍,价格降50%来发展了。
摩尔定律失效,带来的后果就是,光刻机等是越来越不好卖了,因为晶圆厂们,没有太多必要买了,反正旧的光刻机能用,那买新的干嘛,现在的新EUV光刻机,可是越来越贵,从原来的1亿多美元,变成3亿多美元了。
在这样的情况之下,ASML肯定要想方设法,来为摩尔定律续命,然后再推出与之配大的新EUV光刻机,来忽悠各大晶圆厂们购买。
这不,近日,ASML将未来15年的芯片工艺发展路径,都推导出来了,ASML认为,摩尔定律没有死,还在持续推进,从3nm进入2nm,再进入1.4nm、1nm,到2039年时,也就是15年后,会达到0.2nm工艺。
而ASML的EUV光刻机,则是有0.33NA、0.55NA、0.75NA等规格的,未来还会有更先进的EUV光刻机出现,来帮助晶圆厂们,提高芯片工艺。
可问题是,接下来大家真的需要0.5nm、0.3nm、0.2nm的芯片么?到时候芯片的成本,会高上天,什么样的产品,才会需要这么先进的芯片?只怕是需要打一个问号的。
更何况现在芯片已经向众多的方向发展,比如光电芯片,碳基芯片等等,硅基芯片真的能一直往前走么?所以ASML描绘的理想未来,未必真的会实现。
发布于:湖南
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说实话,不是中国不要ASML的光刻机,是对方不卖给你
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