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为了轻薄牺牲很大:iPhone 17 Air将取消实体SIM卡,国行用户抓狂

来源:晰数塔互联网快讯 时间:2024年11月27日 07:28

毫无疑问苹果明年将会推出史上最轻薄的iPhone手机也就是iPhone Air,据悉这款手机的厚度将会在5mm-6mm之间,目前iPhone 16手机的厚度为7.8mm,因此看起来iPhone 17 Air的观感将会十分地出色,此外明年的iPhone手机也将全面抛弃60Hz,转投90Hz或者120Hz刷新率,因此明年手机的使用体验将会大幅提升。然而对于iPhone Air来说,追求极致轻薄的副作用就是它牺牲了许多功能,例如实体SIM卡。

根据相关的报告,苹果iPhone 17 Air将会彻底砍掉SIM实体卡槽,原因是苹果的工程师似乎难以找到能够塞下SIM卡的办法,于是为了确保手机的厚度,只能牺牲SIM卡槽,这或许也将是iPhone旗下第一款全系采用eSIM卡的手机。当然对于美国本土的用户来说,取消实体SIM卡槽问题不大,毕竟大部分都采用了eSIM卡,实体卡取消没有什么影响,不过对于我国的iPhone用户来说,取消SIM实体卡槽影响就相当大了,毕竟现在eSIM卡还没有完全普及,大部分用户还是采用实体SIM卡,如果iPhone 17 Air不能推出国行特供版,那么很有可能大家将会无缘iPhone 17 Air,这对于苹果来说显然是不能接受的。

暂时还不清楚苹果工程师是否会强行塞入实体SIM卡,来满足国行用户的需求,不过可以确定的是,为了让iPhone 17 Air能够顺利落地,苹果做的牺牲也是挺大的,包括采用自研但不是完全体的5G基带,此外估计苹果也将在电池容量上有所牺牲。看起来iPhone 17 Air类似于iPhone X一样,更像是一款试验品。

发布于:上海

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