芯片业已经着眼英伟达下一代芯片:Rubin
本文来自微信公众号:硬AI,作者:张雅琦,题图来自:AI生成
摩根士丹利表示,英伟达下一代Rubin GPU已提前半年开始准备,预计推出时间将从2026年上半年提前至2025年下半年。由于用上3nm技术、CPO(共同封装光学元件)和HBM4(第六代高频宽内存),新一代GPU的芯片面积将是上一代Blackwell的两倍,预计相关产业链公司将受益。
大摩分析师Charlie Chan在12月2日的报告中表示,虽然Blackwell芯片的产出仍在增长,但考虑到新芯片的复杂性,台积电和供应链已在为英伟达下一代Rubin芯片的推出做准备。3nm的Rubin GPU预计将在2025年下半年进入流片阶段,较之前预定时间提前半年左右。
大摩表示,由于3nm工艺的迁移、CPO和HBM4的采用,Rubin将是一款强大的芯片。根据供应链调查,Rubin的芯片尺寸将是Blackwell的近两倍,Rubin芯片可能包含四个计算芯片,是Blackwell的两倍。
分析师目前预计,由于芯片面积变大,台积电将在2026年进一步扩展其CoWoS(Chip on Wafer Substrate)产能。公司预计将在2025年中期开始向设备供应商下达2026年订单,具体取决于AI资本支出的可持续性。
供应链方面,分析师认为ASMPT在Rubin的TCB工具认证上略有滞后。TCB(热压焊接)是Rubin GPU的CoW(Chip on Wafer)所需的工艺。K&S此前宣布,已于11月收到台积电的无焊料TCB订单用于CoW,而ASMPT表示仍在与台积电进行CoW认证的沟通。
大摩认为,ASMPT仍有机会在今年年底前完成认证,并且对于公司设备低量采购可能会在2025年下半年实现。行业调查显示,台积电首批关于CoW无焊料TCB的订单通过K&S订购的工具较少,预计2025年将不到10台。随着Rubin GPU预计将在2026年进入量产,订单量可能会在2026年增大。
新GPU带来的另一结构性机会在于测试时间的延长。大摩分析师表示,目前Blackwell(测试时间比Hopper长三倍)和MI355(长两倍)都需要更长的测试时间。由于需求强劲,新的Advantest测试仪的交货期从3个月延长至6个月。
从长远来看,一些AI专用集成电路(ASIC),如AWS的3nm AI加速器,可能开始进行烧机测试,根据供应链调查,Blackwell的全部最终测试将继续在KYEC进行,预计到2025年,B200/300(双芯片版本)的出货量可能会达到约500万台,基于台积电的CoWoS-L产能。
本文来自微信公众号:硬AI,作者:张雅琦
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