首页科技快讯制程工艺再升级，2nm芯片有望明年量产

制程工艺再升级，2nm芯片有望明年量产

来源：晰数塔互联网快讯时间：2024年12月09日 23:10

据外媒phonearena报道，台积电正积极推进其2纳米（nm）芯片的生产计划，并已在位于台湾新竹的工厂启动了试产阶段。初步结果显示，该公司2nm制程的良率（即合格芯片的比例）已超过60%。

然而，这一良率水平仍有待提升。据业内人士指出，一般而言，只有当良率达到70%或更高时，才适合进入大规模量产阶段。因此，尽管台积电已计划在明年开始量产2nm芯片，但基于当前的60%试产良率，其大规模生产仍需时日。

这一时间线也影响了苹果的产品规划。据预计，苹果将在明年的iPhone 17系列中继续使用基于台积电3nm工艺节点的A19/Pro处理器。而首款采用台积电2nm芯片的苹果产品，可能是2025年末发布的iPad Pro M5。至于搭载2nm处理器的iPhone，则预计要到2026年的iPhone 18系列，甚至可能是2027年的iPhone 19系列才会问世。