曝三星第2代3nm GAA工艺良率改善,后续新机将搭载
按照最近的消息来看,即将到来的Galaxy S25系列将在所有市场全系搭载高通骁龙 8 至尊版处理器,Exynos 2500芯片的版本将不会到来。
出现这样情况有可能是由三星 3nm 良率低、产量不足导致的。而三星自研的 Exynos 芯片良率和性能问题,在过去几年中频繁出现相关的新闻报道和网络爆料。
现在,最新的官方回应则显示了更多细节信息。来自IT之家的一份最新消息中提到了三星高管的回复:
在 3 纳米第 2 代晶圆代工工艺中,首次应用了全环绕晶体管(GAA)技术,确实在量产方面遇到了一些困难。
但现在工艺已经稳定,开始量产只是时间问题。由于初期产量不足,Galaxy S25 系列可能难以搭载该技术,但 Z Flip 系列(应该是指 Galaxy Z Flip7 和 Galaxy Z Flip FE)完全可以搭载该芯片。
一直以来,Exynos 2500 的商业化之路并不顺利,晶圆代工事业部和系统 LSI 事业部之间互相推诿责任是事实。但是现在,为了稳定工艺,双方已达成协议,最大限度地加强合作。
就此来看,目前已经可以确定即将到来的Galaxy S25系列无法搭载三星自研的Exynos 芯片,但随着产量的提升,后续的Galaxy Z Flip 系列折叠屏产品应该有望进行搭载。
事实上,此前的消息中就曾提到过三星Galaxy Z Flip7搭载Exynos 2500 芯片的可能性。
按照这样的情况来看,虽然S系列短期内都无法搭载三星自研芯片,但三星也并没有减缓对Exynos的搭载和研发推进。
至于S系列旗舰什么时候才能够再次搭载三星自研Exynos芯片,参考博主@i冰宇宙 的爆料:
三星电子正在开发下一代Exynos芯片,代号为“Ulysses”,计划用于Galaxy S27。这款芯片将采用第二代2nm工艺(SF2P),旨在提升性能和效率,以恢复其在移动AP市场的竞争力。面对Exynos 2500的良率和性能问题,三星希望通过Ulysses项目重拾市场信心。反过来说,这基本上意味着S26系列也是全系骁龙芯片。
就此来看,更下一代的三星 Galaxy S26 可能还是会全系配备高通骁龙芯片,而自家的 Exynos 搭载可能还需要继续等待观察。
至于即将到来的三星 Galaxy S25系列新品,目前已经出现了大量的爆料信息。
最近的爆料显示,三星预计将于明年1月22日举办Unpacked主题活动,带来S25、S25 + 和 S25 Ultra 三款新机,甚至可能推出S25 Slim。
其中,三星 Galaxy S25 Ultra升级幅度较大、爆料信息也较多。
结合渲染图片来看,该机将提供钛银、钛蓝、钛黑和钛金四种颜色;去掉了屏幕外部的金属边框设计,R角变得更加圆润,中框预计会被收窄,有望带来不错的持握手感。
后置Deco布局与前代 Galaxy S24 Ultra保持一致,但在镜头上增加了同心圆设计,与Galaxy Z Fold6的设计语言相呼应。
此外,该系列还将带来 Galaxy S25、S25+和S25 Slim三款机型。全系新机将搭载骁龙8至尊版for Galaxy芯片,Exynos 2500并不会采用;全系内存12GB起步,Ultra顶配1TB 版本升级16GB内存。
发布于:黑龙江
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