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泛林集团推出半导体制造设备维护机器人Dextro

来源：晰数塔互联网快讯时间：2024年12月14日 15:15

当地时间12月10日，半导体制造设备大厂泛林集团（Lam Research）宣布推出协作机器人（cobot）Dextro，这是第一款专为半导体制造设备维护而打造的协作机器人，可以准确且可重复地维护晶圆制造设备，以进一步提高晶圆厂的生产率和安全性。

与传统工业机器人不同，Dextro 是无需人工干预即可将材料移动到机器人身上的机器人，而传统工业机器人则具有移动性，旨在为工厂内的工程师和技术人员提供支持，分担通常耗时、容易出错或危险的维护任务。

特别是随着晶圆厂规模、地理多样性和设备复杂性的不断增长，协作机器人可以帮助芯片制造商优化工具维护的成本、效率和可重复性。

通常，一个典型的晶圆厂将拥有数百种设备，每种设备都需要定期、复杂的维护。精度在设备维护中至关重要，因为子系统的准确组装关系到最终的设备可用性，对于设备的准确、可重复的维护有助于减少浪费、劳动力和生产停机时间，从而减少生产的变异性并提高产量，降低成本。

据介绍，Dextro 是安装在推车上的协作机器人，配有机械臂，可以由工厂技术人员或工程师控制。它使用各种末端执行器或“手”来管理三项关键的设备维护任务：

1、Dextro 可精确安装和压缩耗材组件，其精度是手动应用的两倍以上。装配良好的子组件有助于控制晶圆边缘的蚀刻性能，从而提高产量。

2、Dextro 可将真空密封的高精度螺栓拧紧到精确的规格，减轻了工厂工程师的重复性工作负担，如果手动操作，错误率高达 5%。还可精确满足规格可消除可能导致工具停产并影响芯片产量的腔室温度偏差。

3、Dextro 可使用自动化和清洁技术来清除腔内侧壁的任何聚合物积聚，而无需拆卸下腔。重要的是，它能够比需要重型防护呼吸设备手动执行任务的人类更安全地完成这一任务。

泛林集团表示，Dextro 目前已部署在全球多个先进的晶圆厂，确保改善一次成功（first-time-right，FTR），减少维护错误。目前单个协作机器人单元可以服务泛林集团设备中需要每月维护的 50 到 100 个腔室。目前，泛林集团的Flex® G 和 H 系列电介质蚀刻设备都支持由Dextro进行维护，2025 年及以后会进一步扩展到其他设备上。

三星电子副总裁兼内存蚀刻技术团队负责人 Young Ju Kim 表示：“当制造设备需要维护时，必须快速有效地完成工作，以避免延长工具停机时间和浪费成本。”“Dextro 的无差错维护有助于提高生产变化性和产量，”他说。“这是三星迈向自动化工厂的激动人心的里程碑。”

编辑：芯智讯-浪客剑

发布于：广东