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【深度报道】创新协同，共筑汽车芯片发展新未来

来源：晰数塔互联网快讯时间：2024年12月16日 10:27

汽车纵横全媒体

当前，全球科技创新进入空前密集活跃时期，芯片在产业链条中的地位和作用愈加凸显，需要我们持续加强产业链上下游协同，加强创新资源聚集、加快突破关键技术、加大推广应用力度，努力保障我国汽车产业平稳健康发展。

近年来，随着全球汽车产业日益加快向电动化、智能化转型的步伐，汽车芯片已经成为了提升智能驾乘体验的重要载体，电子和制造业“两化融合”的排头兵，而汽车芯片如何实现高质量发展，备受各方关注。作为中国汽车工业协会应对汽车芯片短供风险和全球汽车供应链安全稳定挑战而精心策划创建的跨行业、国际化、专业化的开放交流合作平台，12月5-6日，全球汽车芯片创新大会再度应势召开。会上，来自汽车、芯片以及相关产业的行业领导、专家学者和企业人士等共聚一堂，就当下的工作方向与重点达成共识：产业链各方都应继续在技术研发、市场开拓、供应链协同、推动国产化等多维度、全方面深化合作，实现共赢。

汽车芯片重要地位和作用日益凸显

当前，随着电动化、智能化、网联化技术加速融合发展，芯片作为汽车的关键器件，其用量、价值和重要性也在日益提升。在12月5日举行的主旨论坛上，无锡市人民政府副市长周文栋，工业和信息化部装备工业一司副司长、一级巡视员郭守刚，无锡市滨湖区区长李平，工业和信息化部电子信息司处长郭力力，中国机械工业联合会执行副会长罗俊杰等相关部门、地方政府及行业组织领导在发表致辞时，均强调了发展汽车芯片对汽车行业乃至整个机械工业的重要性。

“当前，全球科技创新进入空前密集活跃时期，芯片在产业链条中的地位和作用愈加凸显，需要我们持续加强产业链上下游协同，加强创新资源聚集、加快突破关键技术、加大推广应用力度，努力保障我国汽车产业平稳健康发展。”郭守刚提出三点建议：首先，进一步加强关键技术研发；其次，进一步完善产业生态体系；再次，进一步加强国际交流合作。希望全行业能增进共识、开放合作，携手开创汽车芯片产业发展新格局，为汽车强国建设作出更大贡献。

工业和信息化部装备工业一司副司长、一级巡视员郭守刚

在推动汽车芯片发展的过程中，地方政府的支持与助力必不可少。近年来，作为芯片发展的先行区，以及集成电路产业人才的“黄埔军校”，无锡积极着力打造汽车芯片产业的高地。据周文栋介绍，无锡集成电路产业全国领先，拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备及材料等全产业链优势，集聚链上企业超600家，拥有无锡华虹、华润微、SK海力士、长电科技等一批龙头骨干企业。2023年产业规模超2400亿元，今年1-10月份共实现营收近1800亿元，同比增长14%。

无锡市人民政府副市长周文栋

如果说无锡是芯片产业的先行者，那么滨湖就可以被视为无锡芯片产业的“桥头堡”。李平表示，近年来，滨湖积极参与全市国家智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市建设，以“一中心两基地”建设为主要抓手，紧密联动驻区“大院大所”，落地启用太湖湾车联网创新中心，合作建设国家智能交通综合测试基地（二期）等重点项目，全区汽车芯片产业保持高速增长。

无锡市滨湖区区长李平

众所周知，制造业是实体经济的主体，是国民经济的命脉，也是推动新型工业化、建设现代化产业体系，发展新质生产力的主要内容和主战场。作为机械工业中的重要组成部分，汽车产业当前给芯片提供了更多发展机遇，也提出了更高的要求。罗俊杰认为，特别是在产业生态与关键核心技术层面，要加强大算力芯片、关键芯片、操作系统等相关技术的研发，提升芯片性能与可靠性，也要完善产业链的布局，强化上下游的协同，构建安全、稳定、高效的芯片产业生态。

中国机械工业联合会执行副会长罗俊杰

加强分工协作，国产化迫在眉睫

正如中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋所言，随着智能网联新能源汽车加快普及，以中国为主要引擎的全球汽车市场对汽车芯片的需求不断增长，车用芯片正在全球迎来蓬勃发展的新时期。面向未来新汽车全景架构和产业数智化转型，迫切需要汽车芯片产业链上下游企业之间进行更加紧密开放的合作交流、共同创新、协力前行。

中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋

在重庆长安汽车股份有限公司执行副总裁张晓宇看来，随着汽车演变为可进化的智能汽车机器人，汽车行业将最大程度拥抱AI，实现“端到端”的全车智能，以求带来更好的产品体验、更敏捷的开发、软件模块化降本。为应对汽车产业的新趋势与新特征，汽车芯片未来将朝着高集成、高算力、低损耗和高安全四大方向变化。张晓宇认为，汽车芯片将逐渐向标准化、系列化发展，其中功率芯片将不断高压化，芯片先期池的应用量也将提升2倍。为此，主机厂、零部件供应商和芯片厂商的合作关系，将从过去的层级式变成铁三角模式，且应做到需求透明、订单透明和库存透明，整车企业与芯片企业将建立起全新的战略合作关系。

重庆长安汽车股份有限公司执行副总裁张晓宇

作为坚持全域自研的造车新势力之一，零跑完成了包括整车架构、电子电气、智能电池等在内的六大板块全域自研，同时在汽车芯片领域也取得了一定成果。据零跑汽车高级副总裁曹力介绍，为了寻求最大化利用芯片性能，零跑在2020年推出了完全自主研发的车规级智驾芯片凌芯01，虽然算力并不高，但能实现L2+级自动驾驶的功能，并且目前装机量已经超过10万台，表现非常优异和稳定。据悉，凌芯01由零跑汽车与大华联合发布，其中大华是安防行业巨头，也是零跑汽车的主要投资人，双方在合作过程中由零跑提供该芯片的架构和功能需求，大华负责具体的芯片设计和开发。

零跑汽车高级副总裁曹力

鉴于中国智能网联汽车的快速发展，平均一辆乘用车搭载的芯片数量已经从过去的200多颗增长到了1000多颗，产业的芯片需求量自然也出现了大幅上升。但芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯无奈直言，在急速增长的中国汽车芯片市场里，国产率依然处于较低水平，估计不超过10%，计算类芯片更少，恐怕不及5%。“计算类芯片的主要应用领域为智能座舱和自动驾驶，而恰是这两大领域对将来汽车的发展，尤其是智能汽车来说至关重要。”汪凯提出，国产芯片必须在这两大领域内有所突破。当然，在他看来，尽管国内汽车计算芯片市场90%为国外芯片公司所占据，但这也意味着国产芯片还有较大的上升空间，国产芯片公司应当紧抓这一机遇，在时代潮流中占据更好的位置。

芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯

需求持续增长，挑战与机遇并存

“在这充满着机遇和希望以及挑战的新时代，汽车产业正在把握难得的发展机遇，向智能化、电动化加速转型。”中国汽车工业协会总工程师叶盛基表示，芯片作为汽车智能化的核心部件，正在深度影响着这场变革的浪潮。当前，我国在智能网联新能源汽车产业取得的发展成就有目共睹，以中国为主的全球汽车市场对汽车芯片的需求不断增长，也为芯片企业提供了广阔的市场空间，带来了大量的发展机会。

中国汽车工业协会总工程师叶盛基

据瑞萨汽车部门中国区总经理张佳浩分析，当前全球汽车面临的积极因素共有四点：第一，当前汽车市场的短期风险持续下行，全球生产仍保持积极态势，供应链中断问题有所缓解，芯片交货期延长但已有所改善；第二，尽管面临风险，但短期投资依然强劲，加上供应状况改善提升了销售水平，经济问题带来的直接风险相对较小；第三，中国对新能源汽车出台了以旧换新的奖励，消费者兴趣高涨；第四，出口表现强劲但增速放缓，特别是南美和东南亚销售量提升推动产量提高。他还同时指出并存的挑战，包括库存与市场修正、经济压力与行业挑战、中国政策效果与欧洲市场以及芯片投资与未来风险等。

瑞萨汽车部门中国区总经理张佳浩

基于此，张佳浩指出了当前芯片产业面临的来自汽车产业四大挑战。首先，白热化的市场竞争催生快速的产品迭代；其次，新的电子电器架构下个性化的产品设计；再次，平台化设计优化了软硬件成本，也增加了方案切换难度；最后，OEM和Tier1 & Tier2间配合模式的多样化。“在汽车产业中，高效的协同配合其实是推动产业链发展非常重要的因素，当然，配合模式的多样化在提升效率的同时，也对高效沟通提出了更高的要求。”张佳浩坦言。

汽车产业对芯片的需求当然不止量和规模。中国第一汽车集团有限公司研发总院智能网联开发院智控产品开发部部长李家玲提出，根据功能场景，汽车对芯片的需求将逐渐分化出两大集群，包括中低性能集群（动力/底盘/车身）和高性能集群（智驾/座舱）。其中，中低性能集群以40nm~180nm工艺节点为主，以安全、可靠、高质、价优为核心需求，而高端性能集群以28nm以下为主，最低可达7nm，以大算力处理和大数据高速传输为核心需求。在她看来，汽车智能化发展对芯片的未来将提出更高需求，再加上产品需求和技术迭代不断加快，这就要求整车企业和Tier1、芯片公司紧密配合，形成安全可靠、技术匹配的解决方案。

中国第一汽车集团有限公司研发总院智能网联开发院智控产品开发部部长李家玲

在看到汽车产业对芯片的巨大需求后，不少原本专注于电子类芯片的公司开始转而开拓汽车行业的业务。“我们发现汽车行业在产品、技术、形态、架构上正在发生着快速的变革，因此在汽车电子领域也是这几年我们重点突破和大力发展的新赛道。”深圳市中兴微电子技术有限公司产品部总经理王帆表示，尽管中国智能网联乘用车销量近5年呈逐年增长趋势，4G联网依然是销量主力，但随着中国5G网络的普及，汽车智能网联的发展，未来5G发展空间巨大。为此，中兴提前布局了下一代针对5GA的5G智能通讯类芯片，主要特性是更大带宽、更高频谱效率、更先进工艺以及网络可靠性的增强。

深圳市中兴微电子技术有限公司产品部总经理王帆

同步开发、资源共享、协同标准、融合创新

在经历过汽车芯片供给不足的“至暗时刻”后，恰如博世中国总裁徐大全所说，今天的整车、零部件供应商和芯片企业都已经意识到，芯片对于汽车产业健康稳定发展的重要性，全行业都应当紧密协同、深度融合发展，包括信息协同、资源协同、技术创新协同、国际合作等。

博世中国总裁徐大全

在东风汽车集团有限公司原董事长竺延风看来，汽车产业和芯片产业的协同发展，更多应当是规划协同。因为汽车的客户是C端，而芯片则更多面对B端，因此只有规划协同，芯片企业与主机厂才能做到同步开发，其次则是同步质量和同步价格，“三同步”非常主要。

东风汽车集团有限公司原董事长竺延风

中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长于燮康对此深表赞同：“我认为首先应当做到信息共享。汽车行业直接面对用户，用户的需求就应该及时反馈，资源共享，随后组织联合攻关。”他指出，中国的半导体行业跟以前已经有所不同，原来基本上都是IDM企业形态，但今天处于“三元分立”的状态，除了芯片设计企业，还有芯片制造和封装测试，其实后两者对芯片功能的提升、成本的降低、产品体积的缩小和可靠性的提高影响很大，希望协同攻关应当以用户需求来作为牵引。

中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长于燮康

“我们都谈到了整车厂和芯片公司的协同，但其实汽车行业主机厂可能也需要协同。”极越硬件开发负责人蔡兴杰指出，如果每家主机厂都需要定义自己的芯片，首先会出现很多冗余设计，其次则是增加供应链的风险。另一方面，站在芯片企业的角度考虑，由于汽车行业的需求量并不大，因此标准化设计或许才能更好地实现规模化效应，在一定程度上缓解芯片投入大和周期长等问题。

极越硬件开发负责人蔡兴杰

华大半导体汽车事业部总经理鲍海森指出，在创新方面同样需要加强协同融合，例如在进行软硬件融合创新时，需要芯片厂家跟Tier 1、主机厂坐下来，开展共创式研发。“只有这样，芯片才能更好地支撑客户Tier 1提供更好的部件，而Tier 1则能以更好的部件来支撑主机厂给客户提供更好的汽车。因为大家最终的目的一致。”鲍海森表示，在营销领域多方也可以开展融合工作，未来是否可以考虑把Tier 1，甚至Tier 2的角色品牌露出，类似于电脑上的“intel”商标，这样一来，芯片厂商也会有更大的动力帮助产品发挥更大的价值。

华大半导体汽车事业部总经理鲍海森

发布于：北京