美国逼迫阿斯麦断供，中科院教授唱衰，如今的中国光刻机怎样了？

美国在2019年成功施压荷兰政府，迫使阿斯麦（ASML）停止向中国出口最先进的光刻机设备时，全球科技界震动不已。

许多人认为，中国半导体产业将因此面临技术封锁，难以自给自足。

甚至包括中科院物理学教授朱士尧也表达了对中国半导体未来的悲观看法，认为在美国的技术封锁下，中国永远也无法独立造出光刻机。

然而，阿斯麦的CEO温宁克却对这一局面持不同看法，坚信中国拥有足够的创新能力，不可能被孤立。

2019年，美国政府对中国半导体产业发起了猛烈的攻击，特别是对高端光刻机的技术封锁。

作为全球领先的光刻机制造商，阿斯麦在这一局面中无可避免地成为了焦点。

美国政府通过外交手段，强迫荷兰政府采取措施，限制阿斯麦向中国出口最先进的极紫外光（EUV）光刻机。

美国政府的目标非常明确：通过遏制中国的半导体技术，迫使中国无法自主制造高端芯片，从而打击中国的科技崛起。

阿斯麦作为全球唯一能够制造EUV光刻机的公司，面临着巨大的压力。

在美国的外交压力下，荷兰政府最终出台了新的出口管制政策，规定阿斯麦必须获得荷兰政府的批准才能向中国出口特定的光刻设备，尤其是EUV光刻机。

然而，阿斯麦并未完全放弃中国市场。

尽管面对美国的强烈干预，阿斯麦依然坚信，中国拥有庞大的市场需求和强大的创新能力，不可能被完全孤立。

温宁克的观点：孤立中国根本不可能

阿斯麦CEO温宁克在多个公开场合明确表示，完全孤立中国是不现实的。

他认为，尽管西方国家试图通过出口管制等手段限制中国的科技发展，但中国庞大的人口基数和强大的科技创新能力，将使得中国无法被长时间限制。

温宁克表示：“中国有14亿人，其中很多人非常聪明，他们将提出我们尚未考虑到的解决方案，迫使我们加速创新。”

他进一步指出，通过限制技术流动并施加压力，西方国家不仅不能遏制中国的发展，反而会激发中国的自主创新能力。

他还补充道，全球科技竞争是一个“合作共赢”的过程，“你在逼迫对方创新的时候，最终只是削弱了自己。”

温宁克认为，西方国家如果继续压制中国，将会失去一个重要的创新合作伙伴，这不仅是对中国的打击，也是对西方自己的伤害。

正是基于这一点，温宁克认为，阿斯麦不仅不能退出中国市场，还必须在符合国际规则的前提下继续与中国合作。

中国半导体的突围：自主创新与突破

在美国的封锁下，我国并没有选择放弃，反而加大了对半导体产业的自主研发投入。

我国通过一系列政策支持，推动国内半导体企业加速技术积累和创新。

尤其是在光刻机技术上，我国企业通过多年的技术攻关和积累，取得了显著的突破。

尤其在2024年，我国自主研发的65nm光刻机和28nm制程芯片的生产能力已逐步达到国际先进水平。

这一技术突破标志着中国在半导体制造领域取得了独立自主的重大进展。

随着国产光刻机技术的不断成熟，我国的半导体产业逐步摆脱了对外部设备的依赖。

2024年，我国正式推出了具有自主知识产权的65nm光刻机，并成功实现了其在28nm及以上制程芯片生产中的应用。

这一进展不仅为中国的半导体产业奠定了基础，也使得我国在全球半导体产业中的话语权逐步增强。

此外，我国市场的巨大需求也为国产光刻机的快速发展提供了动力。

我国不仅是全球最大的半导体消费市场，而且还为国内企业提供了足够的市场空间来进行技术创新和迭代。

在这样的市场环境下，我国的半导体产业得以快速发展，弥补了过去几年在技术方面的差距，并逐步实现了高端芯片生产的目标。

阿斯麦的未来：合作与竞争并存

尽管中国已经在光刻机技术上取得了显著进展，但阿斯麦依然是全球半导体设备市场中的重要玩家。

随着中国不断发展自己的半导体技术，阿斯麦与中国市场的合作也在持续进行。

温宁克曾表示，阿斯麦将继续支持中国市场的需求，并提供相关的技术支持和设备，尤其是在较低制程节点的光刻机领域。

尽管面临美国的技术封锁，阿斯麦仍然认为与中国的合作是不可避免的，并且这一合作将推动全球半导体行业的共同发展。

与此同时，中国也在加大力度推动国内半导体产业链的建设，从芯片设计到制造设备、材料等环节，逐步实现了从“缺芯”到“强芯”的转变。

未来，随着国产光刻机技术的进一步突破，中国在全球半导体产业中的竞争力将不断增强。

从技术封锁到自主创新，从悲观论断到重大突破，中国的半导体产业经历了前所未有的挑战，但也在这些挑战中找到了新的机遇。

温宁克曾预言，孤立中国是不可能的，事实证明，中国不仅没有被技术封锁所打垮，反而在半导体领域取得了令人瞩目的突破。

未来，我国将在全球半导体产业中扮演更加重要的角色，而阿斯麦等国际巨头也将继续与我国市场进行合作，共同推动全球科技的进步。

对此您怎么看呢？欢迎留言讨论。

信息来源：

环球时报《光刻机巨头CEO：孤立中国没有希望》2023-09-09

金融界《国产光刻机崛起：美国制裁下的中国半导体新机遇》2024-07-18

发布于：新疆

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