三星芯片,已经是越来越惨了
前几天,三星公布了2024年12月份的财务数据,初步营业利润约为6.5万亿韩元(约45亿美元),低于预期,而营收为75万亿韩元(约508亿美元),也低于预期。
为什么会这么惨呢?原因就是三星的芯片业,已经是越来越不行了,几乎在所有的芯片上,都承压,且表现不好。
先说芯片代工方面。
虽然三星还是全球第二大芯片代工厂,但和台积电的差距越来越远了,先进技术上,已经不如台积电了,3nm良率太低,到现在都没有找到客户。
像高通、联发科、苹果、英伟达、特斯拉等,全部转单至台积电去了,三星在3nm上毫无竞争能力。
而在成熟芯片上,三星又面临来自中国大陆厂商的价格战,所以营收也是下滑,数据显示,三季度在芯片代上业务上,三星下滑了12%,是前10大厂商中,唯一下滑的。
再说三星的强项NAND、DRAM方面。
虽然三星目前还是第一名,但份额不断的下滑,一方面是中国的存储芯片制造商产量增加,抢夺市场,更重要的是,中国厂商极力降低价格,对全球的DRAM 和 NAND 芯片的价格造成压力。
再加上目前整个市场供过于求,本来市场需求就不振,而中国厂商,更是在DD4这样的成熟产品,疯狂降价,据媒体称,有些甚至比韩系、美系低了30-40%价格,三星没法竞争。
所以三星的DRAM、NAND芯片营收下滑、利润也下滑。
最后说一说HBM存储方面。
随着AI芯片大爆发,HBM需求大增,但这次,三星却没能成为第一名,同是韩国厂商的SK海力士却凭借HBM,完成了对三星的逆袭。
目前在HBM市场,SK海力士拿下了60%以上的份额,甚至因为HBM存储的畅销,SK海力士有望超越三星电子半导体(DS部门)业绩。
要知道在全球存储芯片市场,三星第一,而SK海力士一直是第二名,美光是第三名,现在SK海力士居然有望第一,超过三星,你说三星惨不惨?
当然,三星也不服输,想要在HBM 4上扳回一局,据称已经率先完成了产品的流片和测试,实现超车,但问题是,SK海力士也不差。
之前三星在3nm芯片上,对台积电实现超车,最后自己掉泥潭里了,这次在HBM4上超车,会不会又掉泥潭里?
本来三星的3nm芯片工艺翻车,2nm肯定是拼不过台积电了,再遇上DRAM、NAND寒冬,被中国厂商挑战,如果HBM4再翻车,那三星的芯片业务,就真的要完蛋了。
发布于:湖南
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