投资70亿美元，美光新加坡HBM封装厂开工

1月10日消息，美光科技（Micron Technology）投资70亿美元的新加坡高带宽内存 （HBM） 封装工厂近日正式破土动工，该工厂毗邻该公司的新加坡DRAM晶圆厂。

据介绍，这座HBM封装厂计划于 2026 年开始运营，同时美光的先进封装总产能将于 2027 年实现大幅扩张，旨在帮助满足来自 AI 的需求。预计这笔 70 亿美元投资将在2030年之前完成。

美光表示，它最初将创造约 1,400 个工作岗位，随后的扩建预计将使员工人数达到 3,000 人。这些工作将涵盖封装开发、组装和测试操作。

“这是新加坡第一个HBM先进封装设施，使我们能够为全球人工智能增长做出贡献，”新加坡经济发展局主席 Png Cheong Boon 在美光发布的声明中表示。

美光表示，其新加坡计划还将包括对 NAND Flash制造的长期支持。

编辑：芯智讯-浪客剑

发布于：广东

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