日经:台积电美国厂尚未量产,但已进入最后验证阶段
1月14日,据日经新闻引述未具名消息人士报导称,苹果公司委托台积电亚利桑那州晶圆厂代工的首款“美国制造”先进处理器,已来进入最后的验证阶段,首批商业量产的时间点会在一季度,一切就等质量保证(quality assurance,QA)程序结束。
据介绍,目前台积电已完成自家质量测试,确保芯片“为量产准备就绪”,同时苹果也还在进行广泛测试,以确认美国厂生产的产品,质量跟中国台湾的台南厂完全相同。
台积电计划以4nm的苹果A16仿生处理器做为其美国首条先进生产线的芯片标竿,一旦最后验证程序完成,首批芯片再过三个月就能商业化量产。
报导还引述消息指出,AMD、英伟达目前也在台积电亚利桑那州厂进行一些晶圆试产作业,但即便是在美国制造,这些处理器还是得送回中国台湾封装,直到台积电美国合作伙伴安靠(Amkor Technology)位于亚利桑那州的先进封装测试厂竣工。
值得注意的是,据路透社此前报道,当地时间1月10日,美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo)确认,最近几周开始,台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂(Fab 21 )一期(Phase 1)已经开始为美国客户生产4nm芯片。同时还表示,该晶圆厂质量上与中国台湾相当。
之前的传闻也显示,台积电亚利桑那州 Fab 21晶圆厂Phase 1 首批生产三款处理器分别为:苹果 iPhone 16 和 iPhone 15 Plus 中使用的 A16处理器;苹果智能手表Apple Watch Series 9 所搭载的系统级封装的处理器,其内部有两个 64 位内核和一个四核神经引擎;AMD Ryzen 9000 系列 CPU。这些芯片采用的是台积电的 4nm 级的 N4 和 N4P 工艺技术生产。
但是根据日经新闻的报道来看,台积电亚利桑那州4nm晶圆厂尚未正式量产,可能要等到一季度末才能进行商业化量产。因此,有可能是雷蒙多所说的台积电亚利桑那州晶圆厂“已经为美国客户生产4nm芯片”只是相关芯片进入了试产阶段。
编辑:芯智讯-浪客剑
发布于:上海
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