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OpenAI首款自研AI芯片即将完成设计，最快今年上半年流片

来源：晰数塔互联网快讯时间：2025年02月13日 00:30

2月10日消息，为摆脱对于英伟达及其他AI芯片厂商的依赖，AI技术大厂OpenAI正在积极研发自研AI芯片的消息早已不是什么秘密。最新的消息显示，OpenAI自研的AI芯片还需几个月的时间即将完成设计，如果一切顺利的话，甚至有可能在今年上半年交由台积电进行流片。

虽然 OpenAI 的计划可能面临不少障碍，但该公司似乎决心实现其目标。据美国有线电视新闻网（CNBC）报道，流片过程将需要六个月才能完成，并将花费数百万美元。但是，如果 OpenAI 愿意向台积电支付溢价，后者可能会更快地为其完成AI芯片的流片。遗憾的是，谁也不能保证第一次流片会100%成功，因为失败意味着需要再次流片，来重复该上述过程并解决问题。

OpenAI 之前曾被爆料计划利用台积电A16 制程工艺用于其 Sora 视频生成器，但目前尚未确认这是否与OpenAI正在打造的AI芯片是同一款芯片。

报道称，这个特定的部门目前由 OpenAI 的 Thomas Norrie、Richard Ho等此前为谷歌（Google）打造张量处理单元（Tensor Processing Units，TPUs）的顶尖工程师带领。团队人数已经由之前的20人增加到了40人。同时，OpenAI的自研芯片设计过程也得到了博通的协助，尽管该公司的贡献的确切能力尚不清楚。

目前，OpenAI 的定制 AI 芯片的名称尚未公布，但其功能将围绕训练和运行人工智能模型展开。该芯片的功能最初的作用有限，可能会根据 OpenAI 未来打算部署的单元数量而增加。

据介绍，如果一切按计划进行，那么OpenAI的首款自研AI芯片预计从 2026 年开始量产，台积电将利用其 3nm 技术为其代工，以及脉动阵列（systolic array）架构与高带宽内存（HBM）配对。

编辑：芯智讯-浪客剑

发布于：广东

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