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青禾晶元新厂房开工，助力半导体先进键合技术迈向新高度

来源：晰数塔互联网快讯时间：2025年02月15日 15:20

在当今科技飞速发展的时代，半导体行业作为信息技术的基石，正推动着各个领域的创新与进步。作为半导体行业的佼佼者，青禾晶元集团凭借其卓越的技术实力和创新能力，在先进半导体键合集成技术领域占据领先地位。

2025年2月13日，青禾晶元在天津滨海高新区创新创业园举行了新厂房开工典礼，标志着企业正式迈向规模化发展的新篇章。

开工仪式剪彩画面

新厂房：规模化发展的里程碑

新厂房占地17000平方米，投资规模巨大，旨在打造一个集生产、研发、测试于一体的半导体键合技术创新中心。新厂房的建成将显著提升青禾晶元的生产能力，满足市场对高端半导体键合装备的迫切需求，同时为技术研发提供更有力的支持。

技术领先：混合键合与C2W技术的突破

青禾晶元在半导体键合技术领域已成为国内龙头。公司自主研发的混合键合技术和C2W技术，不仅提高了半导体产品的集成度和性能，还大幅降低了生产成本，提升了生产效率。

混合键合技术：通过键合不同材料的半导体芯片，实现芯片间的互联互通，显著提高了产品的集成度和可靠性。

C2W（芯片到晶圆）键合技术：相比W2W（晶圆到晶圆）键合具有更高的灵活性，可单独测试筛选优质芯片再键合，降低整体缺陷率；支持异构集成（不同工艺节点/尺寸芯片组合），减少材料浪费，降低成本、提升效益。

这些技术突破不仅为青禾晶元赢得了市场的广泛认可，也为半导体键合技术的创新与发展提供了新的思路和方向。

未来展望：创新引领，迈向全球

未来，青禾晶元将继续秉承创新、务实、进取的精神，加大研发投入，加速技术创新步伐，推出更多具有自主知识产权的先进半导体键合产品和技术。同时，公司还将积极拓展国外市场，加强与海外客户的合作与交流，为全球半导体产业的繁荣发展贡献力量。

青禾晶元新厂房的开工，不仅标志着公司在半导体键合技术领域迈出了坚实的一步，也预示着公司将迎来更加辉煌的未来。我们期待青禾晶元继续保持创新引领的姿态，与国内半导体企业的协同发展，共同推动中国半导体产业的崛起与繁荣。

发布于：江西